wersja mobilna
Online: 601 Sobota, 2017.08.19

Biznes

Nowy zestaw deweloperski dla Raspberry Pi

wtorek, 08 kwietnia 2014 11:34

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM), cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) - porównywalnymi z modułem DIMM - i dużą mocą obliczeniową. Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego.

200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:

  • GPIO;
  • 1 x micro USB type B dla danych;
  • 1 x Micro USB do zasilania;
  • 1 x USB 2.0 Host;
  • 2 x CSI dla płytek kamery;
  • 2 x DSI dla płytek wyświetlacza;
  • HDMI (pełnowymiarowy).

Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).

źródło: Farnell element 14

 

World News 24h

sobota, 19 sierpnia 2017 15:54

Dialog Semiconductor is looking to extend its partnership with Spreadtrum Communication, and does not rule out forming a joint venture with the China-based mobile SoC provider, said Christophe Chene. Spreadtrum is currently Dialog's only China-based partner, and Dialog has developed a specific product for Spreadtrum as part of the companies' collaboration, Chene indicated. Dialog in March 2017 announced the development of its custom SC2705, a highly-integrated mixed-signal SoC, which is included in Spreadtrum's LTE-chip platform based on the China-based firm's SC9861 processor manufactured using Intel's 14nm LP process.

więcej na: www.digitimes.com

Produkty