wersja mobilna
Online: 516 Niedziela, 2017.07.23

Biznes

Nowy zestaw deweloperski dla Raspberry Pi

wtorek, 08 kwietnia 2014 11:34

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM), cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) - porównywalnymi z modułem DIMM - i dużą mocą obliczeniową. Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego.

200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:

  • GPIO;
  • 1 x micro USB type B dla danych;
  • 1 x Micro USB do zasilania;
  • 1 x USB 2.0 Host;
  • 2 x CSI dla płytek kamery;
  • 2 x DSI dla płytek wyświetlacza;
  • HDMI (pełnowymiarowy).

Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).

źródło: Farnell element 14

 

World News 24h

niedziela, 23 lipca 2017 11:51

With the first set of 5G mobile communications standards slated to be released by 3GPP by the end of 2017, global telecom players are gearing up for deployments, but in a cautious manner, according to industry sources. The sources said that most telecom firms are quite conservative about building new independent 5G networks, and prefer to gradually upgrade their existing 4G LTE networks to secure stable development.

więcej na: www.digitimes.com