wersja mobilna
Online: 534 Sobota, 2016.10.01

Biznes

Nowy zestaw deweloperski dla Raspberry Pi

wtorek, 08 kwietnia 2014 11:34

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM), cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) - porównywalnymi z modułem DIMM - i dużą mocą obliczeniową. Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego.

200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:

  • GPIO;
  • 1 x micro USB type B dla danych;
  • 1 x Micro USB do zasilania;
  • 1 x USB 2.0 Host;
  • 2 x CSI dla płytek kamery;
  • 2 x DSI dla płytek wyświetlacza;
  • HDMI (pełnowymiarowy).

Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).

źródło: Farnell element 14

 

World News 24h

sobota, 01 października 2016 10:12

There have been bigger things printed, but few will be as tough as an excavator cab printed in carbon fibre. A student engineering team from the University of Illinois at Urbana-Champaign won a design competition for the cab, and was on-hand to watched it being printed using carbon fibre-reinforced ABS (acrylonitrile butadiene styrene).

więcej na: electronicsweekly.com