wersja mobilna
Online: 497 Poniedziałek, 2017.03.27

Biznes

Nowy zestaw deweloperski dla Raspberry Pi

wtorek, 08 kwietnia 2014 11:34

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM), cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) - porównywalnymi z modułem DIMM - i dużą mocą obliczeniową. Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego.

200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:

  • GPIO;
  • 1 x micro USB type B dla danych;
  • 1 x Micro USB do zasilania;
  • 1 x USB 2.0 Host;
  • 2 x CSI dla płytek kamery;
  • 2 x DSI dla płytek wyświetlacza;
  • HDMI (pełnowymiarowy).

Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).

źródło: Farnell element 14

 

World News 24h

poniedziałek, 27 marca 2017 07:53

Ultratech announced that two China foundries placed follow-on orders for laser spike anneal systems. Ultratech’s LSA101 laser spike anneal systems will be used for 40- and 28-nm production. The LSA101 dual-beam tools were chosen over competing systems due to greater flexibility and capability for annealing with low overall thermal budgets. Ultratech plans to ship the LSA101 tools to the customers’ foundries to China in Q1 2017.

więcej na: ir.ultratech.com