wersja mobilna
Online: 459 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Toyota zapłaciła 1,2 mld dolarów kary za uchybienia w zakresie bezpieczeństwa samochodów

poniedziałek, 28 kwietnia 2014 07:50

Departament Sprawiedliwości USA zakończył w marcu dochodzenie w sprawie nagłego przyspieszania samochodów Toyoty, w skutek czego firma wzywała klientów do wymiany podzespołów. Toyota zawarła z Departamentem Sprawiedliwości ugodę, na mocy której zobowiązała się do zapłaty 1,2 mld dolarów kary oraz uznania, że celowo wprowadzała w błąd klientów - właścicieli samochodów toyota i lexus - odnośnie do kwestii bezpieczeństwa.

Przyznanie się przez Toyotę do winy jest całkowitym zwrotem w stanowisku firmy, dotąd bowiem Japończycy konsekwentnie zaprzeczali, że nagłe przyspieszanie samochodów mogło wynikać z wadliwego działania elektronicznego układu sterowania przepustnicą. Według amerykańskiego Biura Bezpieczeństwa Ruchu Drogowego (NHTSA) Toyota oszukała klientów i urząd regulacyjny w USA twierdząc, że rozwiązała faktyczną przyczynę samoczynnego przyspieszania poprzez wezwanie do wymiany w kilku modelach samochodów mat podłogowych, które mogły powodować fizyczne blokowanie się pedału gazu i w konsekwencji nagłe przyspieszanie samochodu.

Światło na problemy Toyoty ze sprawnością elektronicznego układu pedału gazu w 2011 r. rzuciła NASA, która prowadzi niezależne badania niezawodności urządzeń elektronicznych. Za przyczynę awarii pedału gazu i w konsekwencji niekontrolowanego przyspieszania w jednym z modeli Toyoty uznała w 2011 r. wąsy cynowe, powstające na stopach lutowniczych płytek drukowanych. Długość wąsów mogła dochodzić do 20 mm i mogły one powodować przypadkowe zwarcia w podzespołach elektronicznych. Wcześniej tworzeniu się włosków cynowych w stopach zapobiegał 3-procentowy dodatek ołowiu, ale na mocy dyrektywy RoHS, w trosce o środowisko ołów przestał być dodawany do stopów lutowniczych.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com