wersja mobilna
Online: 513 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Internet of Things połączy w 2014 r. 250 mln urządzeń

wtorek, 29 kwietnia 2014 07:52

Liczba połączeń pomiędzy urządzeniami typu M2M osiągnie w tym roku ćwierć miliarda, poinformowało w raporcie stowarzyszenie operatorów komórkowych GSMA. W 2013 r. liczba połączeń M2M przekroczyła 195 mln, a tempo ich wzrostu w latach 2010-2013 wyniosło prawie 40%. Według niezależnych szacunków liczba wprowadzonych na rynek urządzeń, jakie tworzyć będą IoT do roku 2020, sięgnie kilkudziesięciu miliardów. Z raportu GSMA wynika, że jednym z szybciej rozwijających się rynków M2M jest motoryzacja.

Wciąż powstają nowe pomysły na kolejne rodzaje urządzeń komunikujących się ze sobą przez Internet. Obejmują już one chociażby zaopatrzone w czujniki opaski na nadgarstek do monitorowania zdrowia i kondycji właściciela, które wysyłają dane do chmury, noszone na ciele urządzenia do zdalnego monitorowania pracy serca, szczoteczki do zębów podłączone do smartfonów, wagi wyposażone w bluetooth, inteligentne automaty wrzutowe, oświetlenie czy bramy wjazdowe sterowane z tabletów, inteligentne termostaty do zdalnej regulacji temperatury w domach, połączone w sieć samochody, dzięki czujnikom i analizie danych zapobiegające lub chociaż redukujące liczbę wypadków drogowych, oraz coraz więcej innych rozwiązań.

Zastosowania urządzeń mobilnych oraz komunikowalność M2M mają duży wpływ na kształt Internetu rzeczy. IoT jest już w centrum uwagi sektora technologicznego, giełdy Wall Street, inwestorów i kapitału wysokiego ryzyka.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com