wersja mobilna
Online: 1944 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Komisja Europejska chce zakończyć wojny patentowe producentów smartfonów

środa, 30 kwietnia 2014 11:01

Antymonopolowy komisarz Unii Europejskiej wezwał dwóch najważniejszych producentów smartfonów - Motorola Mobility oraz Samsung Electronics - do zaprzestania składania pozwów patentowych przeciwko silnym rywalom, takim jak Apple. Zakończenie wojen patentowych ma otworzyć rynek dla swobodniejszej konkurencji. Wojny patentowe między firmami technologicznymi, które obejmują również Microsoft, Nokię i mniejszych rywali, pokazują jak ostra jest walka o rynkowy udział w lukratywnej branży telefonii komórkowej.

Komisja Europejska upomniała spółkę Motorola Mobility za podjęcie działań przeciwko firmie Apple, mając nadzieję, że jej orzeczenie będzie mogło powstrzymać narastającą falę sporów prawnych między konkurentami walczącymi o zyski na globalnym rynku smartfonów. Unijny komisarz antymonopolowy powiedział również, że Samsung Electronics musi utrzymać obietnicę niedochodzenia nakazów wobec rywali, jeśli podpisze umowę licencyjną.

- Tak zwane smartfonowe wojny patentowe nie powinny być prowadzone kosztem konsumentów - powiedział Joaquin Almunia, komisarz UE ds. egzekwowania prawa antymonopolowego. - Podczas gdy posiadacze patentów powinni być sprawiedliwie wynagradzani za wykorzystywanie ich własności intelektualnej, producenci implementujący takie rozwiązania powinni w tym celu uzyskiwać dostęp do znormalizowanej technologii - dodał komisarz Almunia.

Odkąd na rynku pojawił się iPhone firmy Apple, pozostali producenci smartfonów starali się naśladować jego sukces. To doprowadziło do szeregu wzajemnych roszczeń między wynalazcami i producentami, także takich, które dotyczą podstawowych elementów w telefonie komórkowym.

W bieżącym roku na świecie sprzedane ma być ponad 1,2 mld smartfonów, co oznacza, że ​​stawka jest wysoka. Najwięksi na świecie producenci smartfonów - Samsung i Apple - wystąpili z wzajemnymi pozwami w ponad 10 krajach.

źródło: Reuters

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com