wersja mobilna
Online: 697 Środa, 2017.03.29

Biznes

Dwie krajowe firmy na targach SMT Hybrid Packaging 2014

poniedziałek, 05 maja 2014 11:26

Reeco - producent i dostawca wyposażenia dla produkcji elektronicznej, jak materiały antystatyczne, sprzęt do mycia i lutowania, oraz firma Mechatronika - krajowy producent sprzętu do automatycznego montażu w technologii SMT, wystąpią jako jedyni wystawcy z Polski na targach SMT Hybrid Packaging, które odbędą się w dniach 6-8 maja 2014 r. w Norymberdze. SMT Hybrid Packaging to międzynarodowa impreza handlowa dotycząca produkcji PCB, montażu komponentów, technologii lutowania, pakowania i systemów testowych.

 

World News 24h

środa, 29 marca 2017 17:58

Intel will start making 10nm chips this year it claims will lead the industry in transistor density using a metric it challenged rivals to adopt. Separately, it announced a 22nm low-power FinFET node to compete for foundry business with fully depleted silicon-on-insulator from rivals such as Globalfoundries. At 10nm, Intel will pack 100.8 million transistors per square millimeter. It estimated 10nm foundry processes now in production from TSMC and Samsung have about half that density. Intel’s metric averages density of a small and a large logic cell.

więcej na: www.eetimes.com