wersja mobilna
Online: 757 Czwartek, 2017.07.27

Biznes

Dwie krajowe firmy na targach SMT Hybrid Packaging 2014

poniedziałek, 05 maja 2014 11:26

Reeco - producent i dostawca wyposażenia dla produkcji elektronicznej, jak materiały antystatyczne, sprzęt do mycia i lutowania, oraz firma Mechatronika - krajowy producent sprzętu do automatycznego montażu w technologii SMT, wystąpią jako jedyni wystawcy z Polski na targach SMT Hybrid Packaging, które odbędą się w dniach 6-8 maja 2014 r. w Norymberdze. SMT Hybrid Packaging to międzynarodowa impreza handlowa dotycząca produkcji PCB, montażu komponentów, technologii lutowania, pakowania i systemów testowych.

 

World News 24h

czwartek, 27 lipca 2017 13:55

United Microelectronics is looking to expand its 28nm process offering by launching 28nm HPC and 28nm HPC Plus nodes, which will become available in 2018. The foundry also plans to introduce its 22nm ULP process in the middle of next year. Both UMC's 28nm HPC and 28nm HPC Plus processes are expected to be available after 3-4 quarters, said company co-president Jason Wang. A further improved version of UMC's 28nm process, 22nm ULP, will also launch in the middle of 2018, Wang indicated.

więcej na: www.digitimes.com