wersja mobilna
Online: 855 Środa, 2017.06.28

Biznes

Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie

środa, 28 maja 2014 11:04

Zawarta umowa ma na celu rozszerzenie oferty tabletów opartych na rozwiązaniach Intela oraz przyspieszenie tempa wdrażania architektury Intela w tabletach z segmentu budżetowego. Zgodnie z warunkami umowy obie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC pod marką Intel. Jej konstrukcja bazować będzie na czterordzeniowym procesorze Intel Atom ze zintegrowanym modemem 3G. Oczekuje się, że nowy czterordzeniowy procesor z poszerzonej rodziny SoFIA 3G będzie dostępny w pierwszej połowie 2015 roku.

Rodzina Intel SoFIA została dodana do produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną. Aktualnie wymieniona grupa zawiera trzy układy: dwurdzeniową wersję 3G, która ma być udostępniona w czwartym kwartale bieżącego roku, wspomnianą już czterordzeniową wersję 3G oraz wersję LTE, zaplanowaną tak jak wersja 3G na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego procesora SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie, ale według informacji Intela ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowe układy producentom OEM i ODM, głównie obecnym klientom obu firm.

źródło: Intel

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

środa, 28 czerwca 2017 10:01

LCD panel makers and panel-related component suppliers are gearing up for robust demand for 18:9 LCD panels from the smartphone sector in the second half of 2017, according to industry sources. Following the steps of Samsung Electronics and Apple, China-based smartphone vendors, including Huawei, Oppo, Vivo and Xiaomi Technology are expected to begin rolling out models equipped with 18:9 all-screen displays in the second half of the year, said the sources.

więcej na: www.digitimes.com