wersja mobilna
Online: 537 Czwartek, 2017.07.27

Biznes

Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie

środa, 28 maja 2014 11:04

Zawarta umowa ma na celu rozszerzenie oferty tabletów opartych na rozwiązaniach Intela oraz przyspieszenie tempa wdrażania architektury Intela w tabletach z segmentu budżetowego. Zgodnie z warunkami umowy obie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC pod marką Intel. Jej konstrukcja bazować będzie na czterordzeniowym procesorze Intel Atom ze zintegrowanym modemem 3G. Oczekuje się, że nowy czterordzeniowy procesor z poszerzonej rodziny SoFIA 3G będzie dostępny w pierwszej połowie 2015 roku.

Rodzina Intel SoFIA została dodana do produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną. Aktualnie wymieniona grupa zawiera trzy układy: dwurdzeniową wersję 3G, która ma być udostępniona w czwartym kwartale bieżącego roku, wspomnianą już czterordzeniową wersję 3G oraz wersję LTE, zaplanowaną tak jak wersja 3G na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego procesora SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie, ale według informacji Intela ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowe układy producentom OEM i ODM, głównie obecnym klientom obu firm.

źródło: Intel

 

World News 24h

czwartek, 27 lipca 2017 20:06

SK hyinx Inc. said it plans to allocate some 9.6 trillion won (US$8.5 billion) this year to expand its production facilities for DRAM and NAND chips. Through a regulatory filing, the South Korean chipmaker said it expanded the amount of investment originally estimated at 7 trillion won this year. SK hynix said the investment is aimed at actively coping with changing market conditions while laying a firm foundation for its future growth.

więcej na: english.yonhapnews.co.kr