wersja mobilna
Online: 647 Wtorek, 2017.10.24

Biznes

Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie

środa, 28 maja 2014 11:04

Zawarta umowa ma na celu rozszerzenie oferty tabletów opartych na rozwiązaniach Intela oraz przyspieszenie tempa wdrażania architektury Intela w tabletach z segmentu budżetowego. Zgodnie z warunkami umowy obie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC pod marką Intel. Jej konstrukcja bazować będzie na czterordzeniowym procesorze Intel Atom ze zintegrowanym modemem 3G. Oczekuje się, że nowy czterordzeniowy procesor z poszerzonej rodziny SoFIA 3G będzie dostępny w pierwszej połowie 2015 roku.

Rodzina Intel SoFIA została dodana do produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną. Aktualnie wymieniona grupa zawiera trzy układy: dwurdzeniową wersję 3G, która ma być udostępniona w czwartym kwartale bieżącego roku, wspomnianą już czterordzeniową wersję 3G oraz wersję LTE, zaplanowaną tak jak wersja 3G na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego procesora SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie, ale według informacji Intela ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowe układy producentom OEM i ODM, głównie obecnym klientom obu firm.

źródło: Intel

 

World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 20:03

Leti is about to kick off a new European Horizon 2020 project called ModulED to develop innovative electric drivetrains for electric vehicles. Coordinated by Leti, the three-year, €7.2 million project includes the companies BRUSA Elektronik AG, Punch Powertrain NV, ZG GmbH, Siemens, Efficient Innovation; universities RTWH Aachen University, Chalmers University and Eindhoven University of Technology, and Leti’s sister institute, Liten. The project leverages Leti’s expertise in wide-bandgap semiconductors and Liten’s knowhow in magnetic materials and simulation. It brings together 10 European research institutes and key members of the automotive-industry value chain and universities.

więcej na: www.electronicsweekly.com