wersja mobilna
Online: 585 Wtorek, 2017.02.21

Biznes

Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie

środa, 28 maja 2014 11:04

Zawarta umowa ma na celu rozszerzenie oferty tabletów opartych na rozwiązaniach Intela oraz przyspieszenie tempa wdrażania architektury Intela w tabletach z segmentu budżetowego. Zgodnie z warunkami umowy obie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC pod marką Intel. Jej konstrukcja bazować będzie na czterordzeniowym procesorze Intel Atom ze zintegrowanym modemem 3G. Oczekuje się, że nowy czterordzeniowy procesor z poszerzonej rodziny SoFIA 3G będzie dostępny w pierwszej połowie 2015 roku.

Rodzina Intel SoFIA została dodana do produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną. Aktualnie wymieniona grupa zawiera trzy układy: dwurdzeniową wersję 3G, która ma być udostępniona w czwartym kwartale bieżącego roku, wspomnianą już czterordzeniową wersję 3G oraz wersję LTE, zaplanowaną tak jak wersja 3G na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego procesora SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie, ale według informacji Intela ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowe układy producentom OEM i ODM, głównie obecnym klientom obu firm.

źródło: Intel

 

World News 24h

poniedziałek, 20 lutego 2017 19:58

China silicon foundry Shanghai Huali Microelectronics is considering whether to adopt FD-SOI reports Digitimes. HLMC, owned by the Shanghai local government, has a CMOS development programme with Imec and makes ICs for MediaTek. It views FD-SOI as a low-cost alternative to finfet. Consumer applications, where China fabless design companies typically focus, are often more suitable to the low mask count, low power, lower cost FD-SOI process than finfet.

więcej na: www.electronicsweekly.com