wersja mobilna
Online: 539 Piątek, 2017.03.31

Biznes

Micron odnowił strukturę firmy tworząc cztery nowe oddziały

piątek, 30 maja 2014 07:56

Micron zreorganizował strukturę i oddziały firmy, aby oferować klientom bardziej wszechstronne i zaawansowane produkty i obsługiwać kolejne zróżnicowane rynki docelowe. Firma chce w ten sposób, poprzez zwiększenie różnorodności oferowanych rozwiązań, dostosować się do zmiennych warunków globalnego biznesu. Micron przeorganizował działalność biznesową w cztery nowe oddziały - komputerów i sieci, mobilny, magazynowania danych oraz embedded. Firma ustanowiła także trzy nowe grupy inżynieryjne, skupione wokół pamięci DRAM, układów pamięci nieulotnej i rozwoju zaawansowanego sterowania.

Zdaniem analityków reorganizacja jest podyktowana zmianami na rynku półprzewodników pamięci, jakie zachodzą od kilku lat. Wcześniej pamięci DRAM były sprzedawane na rynkach towarowych i trafiały głównie do sektora PC. Wraz z szybkim wzrostem znaczenia smartfonów, coraz większą rolę na rynku odgrywają mobilne pamięci DRAM. Jeszcze w 2011 r. mobilne DRAM stanowiły około 15% dostaw wszystkich układów DRAM, a obecnie będą oscylować wokół 40%, poinformowała firma analityczna IHS. Z kolei według danych Gartnera globalny rynek pamięci, na którym układy DRAM stanowią największy segment, zwiększył się w 2013 r. o 23,5%. Jednocześnie kiedy wzrost ten nakręcają głównie mobilne DRAM, popyt na rynku PC pozostaje niski.

Dzięki przejęciu konkurencyjnej Elpidy, Micron może chwalić się świetnymi wynikami. W ostatnim kwartale 2013 r. przy obrotach 4,1 mld dolarów firma odnotowała 98% wzrostu w skali roku, a zarazem 2-procentowy wzrost kwartalny. Zgodnie z ujęciem GAAP, zysk firmy w tym okresie wyniósł 731 mln dolarów, podczas gdy w poprzednim kwartale wynosił tylko 358 mln, a rok wcześniej Micron zanotował stratę 286 mln dolarów. Obroty układami NAND flash firmy wzrosły w IV kw. o 11% w skali kwartału, mimo 18-procentowego, okresowego spadku cen średnich. Według Gartnera łączne obroty Microna w 2013 r. na rynku półprzewodników wyniosły 11,9 mld dolarów, o 72% więcej w skali roku.

 

World News 24h

czwartek, 30 marca 2017 20:04

TSMC is currently manufacturing the MediaTek 10nm, deca core based Helio X30 and it looks like in 2018, TSMC might be ready for 7nm and twelve core SoCs from the same house. Samsung and Qualcomm are already pumping out millions of 10nm SoCs as we speak, and it all looks ready for the March 29 date, ot shall we say today's introduction of the Samsung Galaxy S8 phone. Samsung’s usual strategy is to ship the phone in the following month making the actual shipping happening at the beginning of Q2 2017.

więcej na: www.fudzilla.com