wersja mobilna
Online: 593 Sobota, 2017.03.25

Biznes

AMD udostępnia najnowsze procesory mobilne APU

piątek, 06 czerwca 2014 07:48

Firma AMD zaprezentowała najnowsze, mobilne procesory APU, które zaprojektowano dla ultracienkich i wydajnych komputerów przenośnych. Wprowadzają one funkcje i możliwości procesorów serii A o kodowej nazwie "Kaveri" do energooszczędnych notebooków. Nowe procesory APU to również debiut funkcji Architektury Systemów Heterogenicznych (HSA) oraz architektury Graphics Core Next (GCN) w systemach mobilnych tej klasy.

Debiut najnowszej rodziny procesorów APU dla komputerów przenośnych to również pierwsze, mobilne procesory AMD FX, które są naturalnym uzupełnieniem dla ostatnio zaprezentowanych, energooszczędnych procesorów AMD APU Low-Power i Mainstream.

Architektura najnowszych procesorów mobilnych firmy AMD obejmuje:

  • do 12 rdzeni obliczeniowych - 4 CPU + 8 GPU;
  • nową Architekturę Systemów Heterogenicznych HSA pozwalającą procesorowi (CPU) i karcie graficznej (GPU) pracować razem poprzez dzielenie zadań i kierowanie ich do właściwych rdzeni;
  • kartę graficzną AMD Radeon R7 wykorzystującą architekturę GCN;
  • obsługę rozdzielczości UltraHD (4K) i nowych ulepszeń w obróbce wideo.

Poprawiono wydajność procesorów. I tak:

  • procesor AMD APU Serii A10 - do 50% lepsza wydajność graficznai i ponad 1,2-krotnie wyższa wydajność obliczeniowa niż Intel® i5-4200 ("Haswell");
  • procesor AMD APU Serii FX - do 58% lepsza wydajność graficznaiii i ponad 1,5-krotnie wyższa wydajność obliczeniowa niż Intel® i5-4200 ("Haswell");
  • procesor AMD APU Serii FX - do 40% lepszy stosunek wydajności do pobieranej energii niż w przypadku poprzedniej generacji oraz do 30% lepszy stosunek mocy obliczeniowej systemu do pobieranej energii niż w przypadku poprzedniej generacji.

źródło: AMD

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com