wersja mobilna
Online: 2212 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

W lipcu Grodno SA zadebiutuje na GPW

poniedziałek, 16 czerwca 2014 11:31

Firma Grodno SA - jeden z czołowych dystrybutorów artykułów elektrotechnicznych i oświetleniowych działających na rynku polskim - opublikowała prospekt emisyjny. Spółka chce pozyskać około 14 mln zł netto ze sprzedaży 3,5 mln akcji. Ostateczna cena emisyjna akcji zostanie podana do publicznej wiadomości do 27 czerwca br. Pozyskane środki finansowe zostaną przeznaczone m.in. na dalszy rozwój firmy, w tym rozwój sieci dystrybucji, rozszerzenie asortymentu i optymalizację zarządzania w zakresie logistyki i sprzedaży.

Oferta publiczna akcji Grodna SA została podzielona na transze dla dużych oraz małych inwestorów. W transzy dużych inwestorów spółka oferuje 2,6 mln akcji, zaś w transzy małych inwestorów - 900 tys. akcji. Zapisy na akcje w transzy małych inwestorów będą przyjmowane od 30 czerwca do 4 lipca br. w Punktach Obsługi Klienta (POK) Domu Maklerskiego Banku Ochrony Środowiska SA oraz w POK domów maklerskich - uczestników konsorcjum dystrybucyjnego.

Kluczowym czynnikiem rozwoju spółki jest dalsze rozszerzanie sieci dystrybucji. W ciągu kolejnych 2 lat Grodno planuje uruchomić 10 nowych punktów dystrybucyjnych - od podstaw lub poprzez zakup istniejących punktów. W roku obrotowym 2014/2015 spółka chce uruchomić 5 punktów sprzedaży, kolejne 5 oddziałów ma zostać otwartych w roku obrotowym 2016/2017.

źródło: informacja prasowa

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com