wersja mobilna
Online: 541 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND

piątek, 04 lipca 2014 07:53

Firma Samsung Electronics właśnie wprowadziła na rynek nowe dyski SSD 850 PRO zbudowane w oparciu o technologię 3D vertical NAND. Samsung 850 PRO, pokazany podczas wystawy 2014 Samsung SSD Global Summit w Seulu, reprezentuje nową jakość w zakresie wydajności dysków SSD. Jeszcze w lipcu będzie dostępny na 53 rynkach na całym świecie, gdzie Samsung zaznacza swoją obecność. Będzie oferowany w wariantach pojemności 128, 256, 512 GB i 1 TB.

Oparty na własnej technologii V-NAND, nowy 850 PRO Samsunga jest idealny do zastosowań w wysokiej klasy komputerach PC i stacjach roboczych. Opatentowana pionowa struktura komórkowa V-NAND stanowi przełom w przezwyciężaniu granicy gęstości występującej w płaskiej architekturze NAND, która jest wykorzystywana w konwencjonalnych pamięciach flash. Dzięki niej uzyskuje się znaczną poprawę szybkości działania, wytrzymałości i efektywności energetycznej.

Samsung 850 PRO oferuje najwyższy poziom wydajności wśród dysków SSD wykorzystujących interfejs SATA III (6 Gb/s). Jego szybkość w zakresie sekwencyjnego odczytu sięga 550 MB/s, a w przypadku zapisu - 520 MB/s. Szybkość odczytu losowego wynosi do 100 tys. operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS), a szybkość zapisu do 90 tys. IOPS. Napęd oferuje również funkcję Dynamicznej Osłony Termicznej (Dynamic Thermal Guard), która utrzymuje temperaturę pracy na poziomie temperatury otoczenia i zapobiega utracie danych w przypadku przegrzania.

Według analizy Gartnera z kwietnia 2014 r. globalny rynek SSD szybko wzrośnie z 11,04 mld dolarów przychodów w 2013 r. do około 14,47 mld w 2014 i 23,54 mld dolarów w 2017 r.

źródło: Samsung

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com