wersja mobilna
Online: 495 Czwartek, 2017.10.19

Biznes

Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND

piątek, 04 lipca 2014 07:53

Firma Samsung Electronics właśnie wprowadziła na rynek nowe dyski SSD 850 PRO zbudowane w oparciu o technologię 3D vertical NAND. Samsung 850 PRO, pokazany podczas wystawy 2014 Samsung SSD Global Summit w Seulu, reprezentuje nową jakość w zakresie wydajności dysków SSD. Jeszcze w lipcu będzie dostępny na 53 rynkach na całym świecie, gdzie Samsung zaznacza swoją obecność. Będzie oferowany w wariantach pojemności 128, 256, 512 GB i 1 TB.

Oparty na własnej technologii V-NAND, nowy 850 PRO Samsunga jest idealny do zastosowań w wysokiej klasy komputerach PC i stacjach roboczych. Opatentowana pionowa struktura komórkowa V-NAND stanowi przełom w przezwyciężaniu granicy gęstości występującej w płaskiej architekturze NAND, która jest wykorzystywana w konwencjonalnych pamięciach flash. Dzięki niej uzyskuje się znaczną poprawę szybkości działania, wytrzymałości i efektywności energetycznej.

Samsung 850 PRO oferuje najwyższy poziom wydajności wśród dysków SSD wykorzystujących interfejs SATA III (6 Gb/s). Jego szybkość w zakresie sekwencyjnego odczytu sięga 550 MB/s, a w przypadku zapisu - 520 MB/s. Szybkość odczytu losowego wynosi do 100 tys. operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS), a szybkość zapisu do 90 tys. IOPS. Napęd oferuje również funkcję Dynamicznej Osłony Termicznej (Dynamic Thermal Guard), która utrzymuje temperaturę pracy na poziomie temperatury otoczenia i zapobiega utracie danych w przypadku przegrzania.

Według analizy Gartnera z kwietnia 2014 r. globalny rynek SSD szybko wzrośnie z 11,04 mld dolarów przychodów w 2013 r. do około 14,47 mld w 2014 i 23,54 mld dolarów w 2017 r.

źródło: Samsung

 

World News 24h

czwartek, 19 października 2017 07:51

The annual revenue from the global IC testing and packaging industry for 2017 is estimated to grow by 2.2% to reach US$51.73 billion, according to the latest research from TrendForce. Furthermore, providers of outsourced semiconductor assembly and test are projected to represent a share of 52.5% in the year’s total revenue. The IC testing and packaging industry is expected to register recovery and growth in 2017 in contrast to the 2016 revenue result that showed a slight annual decline.The projected revenue ranking of the top 10 OSAT providers for 2017 is overall similar to the 2016 ranking. This year’s top three in sequence are ASE, Amkor and JCET.

więcej na: press.trendforce.com