wersja mobilna
Online: 649 Poniedziałek, 2017.02.20

Biznes

AGH projektuje układy scalone dla japońskiego potentata

czwartek, 10 lipca 2014 12:38

Naukowcy z AGH projektują układy do kamer promieniowania X firmy Rigaku Corporation - jednego z najważniejszych producentów aparatury do badania składu i struktury materiałów oraz kontroli jakości produktów w przemyśle farmaceutycznym, chemicznym, elektronicznym i motoryzacyjnym. AGH ma udział w produkcji najnowszej, dwuwymiarowej pikselowej kamery promieniowania X - HyPix-3000. Jej sercem jest 16 układów PXD18k, zaprojektowanych na Wydziale Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Inżynierii Biomedycznej. Każdy układ zawiera około 40 mln tranzystorów.

- Od kilku lat współpracujemy z Rigaku projektując specjalizowane układy scalone w bardzo zaawansowanych technologiach, które są wykorzystywane w ultraszybkich kamerach promieniowania rentgenowskiego. Dzięki tym kamerom dokładność wykonywanych pomiarów jest dużo większa, a czas ich trwania jest krótszy - mówił prof. Paweł Gryboś z Wydziału Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Inżynierii Biomedycznej.

Współpraca z japońskim potentatem zaczęła się w 2007 r. od zaprojektowania podzespołów do kamery D/teX ultra - jednowymiarowej kamery promieniowania X, zawierającej najszybszy wówczas na świecie moduł detekcyjny.

Dla specjalistów z AGH bardzo istotne jest to, że japońska firma wyraźnie zaznacza w informacji o swoim produkcie, kto zaprojektował układy scalone. Rezultatem współpracy z Rigaku Corporation są też trzy międzynarodowe wspólne zgłoszenia patentowe. Ponadto studenci i doktoranci z AGH regularnie wyjeżdżają na praktyki do centrów badawczo-rozwojowych japońskiej firmy. W związku z rozwojem projektów z obszaru mikroelektroniki na AGH uruchomiony został nowy kierunek studiów: mikroelektronika w technice i medycynie.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

 

World News 24h

poniedziałek, 20 lutego 2017 13:56

Xiaomi confirmed on Weibo that it will be announcing its very own mobile chipset, named after its subsidiary "Pinecone," in Beijing on February 28th. Little else is mentioned, but rumors going as far back as October are pointing to a Mi 5c aka "Meri" as the first device to carry this chip. Multiple Geekbench results suggest that the phone features an octa-core processor, 3GB of RAM and runs on Android 7.1.1.

więcej na: www.engadget.com