wersja mobilna
Online: 522 Czwartek, 2017.08.17

Biznes

Firma TSMC dostarcza procesory mobilne dla Apple

poniedziałek, 14 lipca 2014 12:16

Jak informuje Wall Street Journal, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co rozpoczęła w drugim kwartale bieżącego roku dostawy układów dla Apple'a. Chipy będą prawdopodobnie montowane w iPhonie 6, który ma być podobno zademonstrowany we wrześniu. Firmy Apple i TSMC nie potwierdzają doniesień o współpracy. Do tej pory procesory mobilne dla Apple'a produkował wyłącznie Samsung, pozwany jednocześnie za naruszenie patentów iPhone'a i iPada.

Pogłoski o tym, że Apple ma zamiar zwrócić się do TSMC z propozycją produkowania mikroprocesorów do nowego iPhone'a 6 były w ciągu ostatniego roku niespójne. Mimo, że nie zostało to oficjalnie potwierdzone przez żadną firmę, prawdopodobnie TSMC podpisał kontrakt z producentem iPhone'a jeszcze w zeszłym roku. Umowa miała dotyczyć dostaw układów wykonywanych w procesie FinFET 16 i 10 nm.

Wciąż możliwe jest, że firma Apple korzystać będzie także z innych fabryk. GlobalFoundries z licencją na 14-nanometrowy proces FinFET Samsunga, umożliwiającą produkcję w przyszłym roku, stanowi alternatywę dla TSMC. Konieczność zapewnienia płynności dostaw produktów mobilnych, których cykl życia wynosi 12 do 18 miesięcy, tworzy presję posiadania wielu dostawców kontraktowych.

źródło: EE Times

 

World News 24h

czwartek, 17 sierpnia 2017 13:58

Apple Inc priced its C$2.5 billion ($1.96 billion) in seven-year bonds in a Canadian-dollar-denominated issue, one of the joint book-running managers said, setting a record amount for an issuer in the Maple bond market. The deal, which also tied as the biggest corporate issue in Canada, was priced at a spread of 80 basis points over the curve, said Brad Meiers, head of debt capital markets and syndication at HSBC Securities Inc. The deal comes as the Maple bond market, which had previously been dominated by foreign banks, attracts more issuance from companies.

więcej na: www.reuters.com