wersja mobilna
Online: 476 Poniedziałek, 2017.03.27

Biznes

Ranking 10 największych dystrybutorów komponentów

środa, 20 sierpnia 2014 11:22

Pierwsza dziesiątka, a nawet piętnastka największych dystrybutorów komponentów elektronicznych w 2013 r., w skali roku nie uległa zmianie - wynika z rankingu opublikowanego przez serwis branżowy EBN. Potwierdza to tezę, że pomimo dynamicznych zmian i nowych produktów stale wprowadzanych na rynek, ostatni rok był dla dystrybucji podzespołów okresem stabilności.

Obroty większości firm z listy wzrosły w ubiegłym roku od 3% do 12%. Najniższy, 3-procentowy wzrost zanotował Premier Farnell, najwyższy natomiast WPG Holdings, największy dystrybutor półprzewodników z Azji, o ubiegłorocznych obrotach 13,7 mld dolarów. W samym marcu 2014 r. WPG odnotował roczny wzrost obrotów o 43%, co firma wiąże ze zwiększonym popytem oraz rosnącymi dostawami smartfonów, tabletów oraz m.in. urządzeń do przetwarzania danych w chmurze. Wyjątkiem w pierwszej dziesiątce jest Electrocomponents, który odnotował w ubiegłym roku spadek obrotów o 5,4%.

Drugie miejsce na liście od lat należy do Arrow Electronics, o obrotach ponad 21 mld dolarów. Wśród atutów swojego modelu biznesowego Arrow wymienia gwarancję terminowości dostaw, dostępnych u dystrybutora w ciągu 24 godzin od chwili zamówienia. W opinii przedstawicieli firmy, 10-15 lat temu terminowość dostaw była czymś, do czego każdy dążył, natomiast obecnie jest tym, czego każdy klient oczekuje. Ranking otwiera Avnet z obrotami w 2013 r. 26,7 mld dolarów.

Dziesięciu największych na świecie dystrybutorów komponentów elektronicznych w 2013 r. według wielkości obrotów
(w mld dolarów, źródło: serwis EBN)
Miejsce Firma Obroty w 2013 r. Zmiana roczna
1. Avnet 26,66 6,0%
2. Arrow Electronics
21,36 4,7%
3. WPG Holdings 13,68 12,2%
4. Future Electronics 5,05 4,6%
5. WT Microelectronics 2,92 5,9%
6. Electrocomponents 1,92 -5,4%
7. TTI Electronics 1,68 7,4%
8. Premier Farnell 1,59 3,0%
9. Digi-Key
1,56 9,8%
10. Rutronik Electronics 1,19 8,1%
 

World News 24h

poniedziałek, 27 marca 2017 09:57

Brigham Young University researchers have developed new glass technology that could add a new level of flexibility to the microscopic world of medical devices. Led by electrical engineering professor Aaron Hawkins, the researchers have found a way to make the normally brittle material of glass bend and flex. The research opens up the ability to create a new family of lab-on-a-chip devices based on flexing glass. “If you keep the movements to the nanoscale, glass can still snap back into shape,” Hawkins said.

więcej na: news.byu.edu