wersja mobilna
Online: 573 Piątek, 2017.01.20

Biznes

Rockchip partnerem Google w projekcie ARA

wtorek, 26 sierpnia 2014 08:25

Google pracuje nad tak wieloma projektami, że śledzenie ich wszystkich może sprawiać trudności. Projekt Ara to kolejny przykład ambitnego pomysłu, którego celem jest stworzenie modułowego smartfona. Amerykański gigant ogłosił właśnie nawiązanie partnerstwa z firmą Rockchip - chińskim producentem układów SoC. Rockchip zbuduje układ specjalnie na potrzeby projektu Ara, który będzie pracował podobnie jak procesor aplikacji, pozostając niezależny od innych komponentów.

Projekt Ara zakłada stworzenie smartfona, w którym w zależności od potrzeb będzie można wymieniać poszczególne moduły i dzięki temu rozbudowywać go podobnie jak ma to miejsce w przypadku komputerów stacjonarnych.

- Nowy procesor Rockchip postrzegamy jako pioniera naszej wizji architektury modułowej, gdzie procesor jest węzłem sieci mającym jeden uniwersalny interfejs dla wszystkich urządzeń peryferyjnych urządzenia mobilnego. Spodziewamy się, że będziemy mogli zademonstrować procesor Rockchip Unipro w naszej trzeciej rundzie projektowania, z prototypem przewidywanym na początek roku 2015 - mówił Paul Eremenko, kierownik projektu Ara.

Inżynierowie zastrzegają, że do zakończenia prac i wprowadzenia na rynek gotowego smartfona jest jeszcze daleko.

źródło: Gizmodo, 9to5Google

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com