wersja mobilna
Online: 604 Sobota, 2017.03.25

Biznes

ARM inwestuje w procesory dla IoT

poniedziałek, 13 października 2014 11:54

Firma ARM wprowadza nową generację 32-bitowych rdzeni procesorów przeznaczonych dla przemysłowych układów wbudowanych, rynku infrastruktury i automatyki domowej. Cortex-M7, budowany w procesie 28 nm, jest najpotężniejszym rdzeniem ARM, który oferuje dwukrotnie większą moc obliczeniową i wydajność w zakresie przetwarzania sygnałów cyfrowych w porównaniu do poprzednich rdzeni Cortex-M. Układy Cortex M7 mają zadebiutować na rynku 24 grudnia 2014 r. Pierwsze licencje obejmą firmy Atmel, Freescale i STMicroelectronics.

- Ludzie chcą mieć interfejsy graficzne, więcej dźwięku i sterowanie głosem. M7 zaoferuje wszystkie rodzaje interakcji, których doświadczają użytkownicy smartfonów i tabletów - mówił Thomas Ensergueix z ARM.

M7 zapewnia 5 CoreMark/MHz oraz 2,14 DMIPS/MHz. Może funkcjonować przy wyższych częstotliwościach niż obecne rdzenie ARM Cortex M, jak na przykład 400 MHz w technologii 40 nm. Rdzeń obsługuje 64-bitowy transfer danych i jest w stanie wykonywać dwie instrukcje równolegle. Zdaniem Thomasa Ensergueix przetwarzanie równoległe będzie jego atutem na wielu różnych rynkach, takich jak np. systemy zarządzania oświetleniem, gdzie wymaga się natychmiastowej reakcji na zmieniające się warunki.

- Dzisiaj w takich aplikacjach można zauważyć grupy małych mikrokontrolerów przeznaczonych do obsługi wyświetlacza i komunikacji. Tutaj chcemy korzystać z jednego procesora do wszystkiego, dla zmniejszenia opóźnień. Cortex-M7 oferuje wystarczającą moc obliczeniową do zarządzania wszystkimi tymi zadaniami równolegle, korzystając z poprawionej wydajności DSP - wyjaśniał Thomas Ensergueix.

Nowy rdzeń, który oferuje elastyczne tryby zasilania i może pracować z mocą poniżej 0,5 W, jest bardziej wydajny niż ARM Cortex-R. M7 może być implementowany jako kompletny moduł MCU o rozmiarze 5 x 5 mm.

źródło: EE Times

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com