wersja mobilna
Online: 687 Czwartek, 2017.05.25

Biznes

UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji

czwartek, 30 października 2014 07:49

Firma United Microelectronics Corporation poinformowała, że rozpoczęła masową produkcję wysokonapięciowych układów Lantiq SPT170 do zarządzania zasilaniem (PMIC), przeznaczonych do zastosowań stacjonarnych. SPT170 dysponuje najwyższym napięciem przebicia wśród wszystkich rozwiązań SLIC (Subscriber Line Interface Circuit) stosowanych na rynku, włączając proces 2.0µm opracowany przez Infineon Technologies, który pozwala obsługiwać napięcia do 170 V.

Ta odporność na wysokie napięcie zapewnia solidność i niezawodność interfejsów stacjonarnych linii komunikacyjnych, które są narażone na trudne warunki, jak np. uderzenie pioruna czy niezamierzony kontakt linii z zasilaniem.

- Chociaż UMC jest uczestnikiem rewolucji w komunikacji mobilnej, mamy również na uwadze wymagania komunikacji stacjonarnej, która jest nadal wybierana do zastosowań w domach, biurach i instytucjach. Ponad 1 mld telefonów stacjonarnych pozostaje w eksploatacji na całym świecie i jesteśmy zadowoleni, że UMC wejdzie na ten rynek dzięki produkcji układów scalonych SPT170 Lantiq. Spodziewamy się też wprowadzenia innych produktów Lantiq w najbliższej przyszłości - mówił JH Shyu, wiceprezes działu Production and Operation Integration w UMC.

źródło: UMC

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 25 maja 2017 17:52

Samsung Electronics Co. updated its foundry technology roadmap, including detailing its second-generation FD-SOI platform, several bulk silicon FinFET processes down to 5nm and a 4nm “post FinFET” structure process set to be in risk production in 2020. Samsung, which formally broke its foundry operation into a separate business unit called Samsung Foundry last week, also reiterated previously announced plans to put extreme ultraviolet lithography into production in 2018 at the 7nm node.

więcej na: www.eetimes.com

Produkty