wersja mobilna
Online: 685 Czwartek, 2017.03.23

Biznes

Ugoda pomiędzy Moleksem i FCI

wtorek, 18 marca 2008 11:05

Przedstawiciele koncernów Molex i FCI ogłosili, że osiągnęli porozumienie w toczącej się w sądzie sprawie dotyczącej naruszeń patentów. W ramach zawartej ugody opatentowana przez FCI technologia nieekranowanych, szybkich złączy elektrycznych zostanie udostępniona Moleksowi w postaci odpowiedniej licencji. Dzięki temu firma będzie mogła wytwarzać i sprzedawać wszystkie obecnie produkowane urządzenia, a także opracowywane w przyszłości projekty.

 

World News 24h

czwartek, 23 marca 2017 18:02

Qualcomm Inc debuted its next-generation Snapdragon chip, which boasts advanced features such as support for virtual reality, for smartphones in Beijing. Qualcomm, the world’s biggest mobile phone chip designer, said the new Snapdragon 835 chip incorporates new technologies including improved energy consumption, rapid auto-focus for cameras, support for VR, and facial and sound recognition for high-level security. The chip is 35 percent smaller and 27 percent more powerful in calculation ability, and cuts energy use by 25 percent compared with current chips.

więcej na: www.shanghaidaily.com