wersja mobilna
Online: 495 Środa, 2017.06.28

Biznes

Technologia Imagination i Nvidii zazębia się w obszarze klastrów CPU/GPU

czwartek, 27 listopada 2014 07:50

Imagination Technologies stawia na rozwój technologii łączącej wielordzeniowe procesory MIPS z całą plejadą procesorów graficznych PowerVR. Ma to umożliwić klientom zaopatrującym się u Imagination w bloki IP budowanie układów konkurencyjnych wobec wydajnych procesorów Nvidii projektowanych w architekturach CUDA, Kepler i Maxwell. Wraz z najnowszymi rdzeniami Imagination rozwija zaawansowaną technologię komunikacji między komponentami wewnątrz SoC, łączącą liczne rdzenie GPU z MIPS.

Nowy procesor aplikacyjny MIPS Warrior i6400 jest zaprojektowany jako pojedynczy rdzeń, może pracować w klastrach sześciu rdzeni, ale także klastrach nawet setek rdzeni. Układy graficzne PowerVR firmy, m.in. serie SGX, Rouge i nowsze są integrowane z takimi SOC jak A8 Apple’a, OMAP 3 i 4 TI czy Exynos Samsunga. Z kolei wprowadzony niedawno przez Nvidię SoC Kepler K1 składa się z 192 rdzeni graficznych i czterech Corteksów-A15 ARM.

Obie firmy integrują więc liczne rdzenie graficzne z procesorami aplikacyjnymi. Podstawowa różnica pomiędzy Imagination a Nvidią polega na tym, że brytyjska firma to dostawca bloków IP gotowy do współpracy z każdym, kto chce rozwijać np. klastry CPU/GPU. Nvidia z kolei dostarcza na rynek wysokiej klasy półprzewodniki, ale w postaci już wytworzonych produktów finalnych.

Przedstawiciele Imagination zapewniają, że chętnie nawiążą współpracę z Nvidią pomagając jej optymalizować produkty. Imagination zamierza skupić się na tworzeniu wielordzeniowych klastrów z GPU o dużej mocy obliczeniowej, zapewniając spójne współdziałanie rdzeni graficznych z CPU.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com