wersja mobilna
Online: 668 Piątek, 2017.01.20

Biznes

Chiny i Stany Zjednoczone podpisały wstępną umowę o zniesieniu ceł na półprzewodniki

czwartek, 04 grudnia 2014 07:53

Negocjacje handlowe pomiędzy Chinami i USA zakończyły się w listopadzie podpisaniem wstępnego porozumienia o obustronnym zniesieniu ceł na produkty zaawansowane technologicznie. Może to oznaczać oszczędności powyżej biliona (1000 mld!) dolarów w obustronnej wymianie handlowej w dziedzinie zaawansowanych technologii. Umowa wymaga zatwierdzenia przez Światową Organizację Handlu. Porozumienie pozwoli wyeliminować cła w ponad 200 grupach produktów, takich jak sprzęt medyczny, urządzenia GPS, konsole gier wideo, oprogramowanie komputerowe oraz półprzewodniki następnej generacji.

Przykładowe cła wynosiły od 30% w przypadku pamięci SSD i konsol gier do 8% na urządzenia do obrazowania rezonansem magnetycznym i tomografy komputerowe. Zdaniem przedstawicieli organizacji branżowej SIA podpisana umowa ma przełomowe znaczenie dla amerykańskiej branży półprzewodnikowej i jest ważna dla całej gospodarki USA.

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com