wersja mobilna
Online: 746 Sobota, 2017.07.22

Biznes

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

środa, 17 grudnia 2014 12:05

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

 

World News 24h

sobota, 22 lipca 2017 20:04

Chinese systems colossus Huawei claims it is developing chips optimized for artificial-intelligence tasks. The silicon will combine an application CPU, a graphics processing unit, and a hardware engine for accelerating machine-learning algorithms, it's reported. Technical details are scant, unfortunately. The components will be unveiled later this year, we're told. Huawei Consumer Business Group CEO Richard Yu hopes the technology will help the electronics giant compete against Google and Apple in the realm of AI processor development.

więcej na: www.theregister.co.uk