wersja mobilna
Online: 665 Piątek, 2017.01.20

Biznes

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

środa, 17 grudnia 2014 12:05

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com