wersja mobilna
Online: 666 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

środa, 17 grudnia 2014 12:05

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

środa, 28 czerwca 2017 20:02

Fujitsu Laboratories Ltd. announces the development of virtual machine control technology that improves server rack mounting density for each datacenter rack. Currently, in datacenters, the number of servers mounted to a rack is limited by the total rated electrical power of the servers, which must be less than the power supply of the rack. Now, in order to increase server mounting density, Fujitsu Laboratories has developed technology that enables efficient server placement by setting up a partition made up of backup servers in the datacenter, and migrating VMs to the backup partition based on the physical distribution and power consumption of the virtual machines.

więcej na: www.fujitsu.com