wersja mobilna
Online: 1777 Środa, 2017.05.24

Biznes

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

środa, 17 grudnia 2014 12:05

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

środa, 24 maja 2017 20:02

Samsung Electronics is preparing to supply new portable solid state drive T5 running on the company’s fourth-generation 64-layer V NAND flash memory chip early next week, according to sources. The portable SSD is a compact storage device suitable for individual users. Samsung introduced a 2-terabyte portable SSD T3 based on its 48-layer V NAND last year. The size of T3 is about two thirds of a business card. It weighs about 50 grams. The device can store up to 400 full-HD movies. According to electronics parts makers, the upcoming SSD T5 is expected to be smaller and lighter than its predecessor.

więcej na: www.koreaherald.com