wersja mobilna
Online: 510 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Firma z Cambridge opracowała pierwszy elastyczny wyświetlacz OLED

piątek, 06 lutego 2015 12:00

FlexEnable - start-up z Cambridge - twierdzi, że dokonał przełomu w zakresie elektroniki drukowanej, który może doprowadzić do uruchomienia masowej produkcji elastycznych wyświetlaczy już pod koniec bieżącego roku. Firma przez dwa lata rozwijała sposób wytwarzania giętkich układów elektronicznych, które mogą być drukowane na elastycznych podłożach o grubości 25 mikronów. Jest to metoda niskotemperaturowa, która - jak twierdzi FlexEnable - może być łatwo dostosowana do standardowych procesów produkcji wyświetlaczy.

Proces wytwarzania giętkich wyświetlaczy opiera się na technologii druku tranzystorów, pierwotnie opracowanej przez firmę Plastic Logic dla wyświetlaczy elektroforetycznych (EPD) stosowanych w e-czytnikach. Start-up FlexEnable tworzą ludzie z Plastic Logic i jego zasobów technologicznych zgromadzonych w Cambridge.

- Rozwinęliśmy i udoskonaliliśmy platformę elastycznych tranzystorów Plastic Logic, aby móc zastosować ją dla wyświetlaczy LCD i OLED. Rozszerzyliśmy też możliwości jej aplikacji na czujniki obrazu i inne układy scalone umieszczane na elastycznych tworzywach o promieniu gięcia wynoszącym 0,25 mm - powiedział prezes FlexEnable, Indro Mukerjee. Proces produkcji nie wymaga temperatury przekraczającej 100°C i jest kompatybilny z procesem masowego wytwarzania wyświetlaczy płaskich.

Firma przekonstruowała też warstwy barierowe i hermetyzację w celu rozwiązania problemu przenikania wody i powietrza, co tradycyjnie zmniejsza wydajność i niezawodność przy produkcji plastycznych tranzystorów stosowanych w elastycznych obwodach.

Prezes FlexEnable powiedział, że prowadzone są już rozmowy z dostawcami materiałów i azjatyckimi producentami na temat wprowadzenia na rynek ich elastycznego wyświetlacza jeszcze przed końcem roku 2015.

źródło: Electronics Weekly

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com