wersja mobilna
Online: 636 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Motorola zapłaci 10 mln dolarów za naruszenie patentów Fujifilm

czwartek, 07 maja 2015 07:53

W wyniku rozpatrzenia pozwu złożonego przez Fujifilm sąd nakazał firmie Motorola Mobility zapłacenie odszkodowania w wysokości 10,2 mln dolarów za wykorzystywanie w swoich telefonach bez zezwolenia opatentowanej technologii Fujifilm. Tokijska spółka Fujifilm Corp., zależna od Fujifilm Holdings Corp., pozwała Motorolę w 2012 r., oskarżając firmę o naruszenie trzech patentów dotyczących funkcji cyfrowych aparatów oraz czwartego patentu dotyczącego bezprzewodowego przesyłania danych. Zasądzone odszkodowanie jest znacznie mniejsze od żądanych przez Fujifilm, przed rozpoczętym 20 kwietnia procesem, 40 mln dolarów.

Sąd w San Francisco rozstrzygnął kwestię trzech spornych patentów - dwóch dotyczących rozpoznawania twarzy i jednego związanego z technologią wifi-bluetooth, stwierdzając, że były nieważne. Na niekorzyść dla Motoroli rozstrzygnięty został patent dotyczący konwersji obrazów kolorowych na czarno-białe.

- Jesteśmy zadowoleni z wyroku w sprawie trzech z czterech patentów i oceniamy nasze możliwości dalszego postępowania w sprawie jednego patentu, przy którym nie odnieśliśmy sukcesu - stwierdził rzecznik Motoroli, William Moss.

Motorola, którą Lenovo kupiło od Google'a w zeszłym roku, argumentowała, że patenty powinny być firmie Fujifilm anulowane, ponieważ nie były rzeczywiście nowe lub były oczywiste w porównaniu do wcześniej opatentowanych wynalazków. Spółka twierdziła również, że już posiada licencję na technologię Bluetooth.

źródło: Reuters

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com