wersja mobilna
Online: 558 Czwartek, 2017.04.27

Biznes

NXP i Qualcomm będą wspólnie rozwijać komunikację NFC i bezpieczeństwo transakcji

piątek, 08 maja 2015 07:50

Firma NXP Semiconductors ogłosiła, że spółka Qualcomm Technologies zależna od Qualcomm Incorporated zintegruje wiodące rozwiązania NXP w zakresie NFC z rozwiązaniem eSE (embedded secure element) w procesorach Snapdragon 800, 600, 400 i 200. Zawarta umowa pozwoli na szybkie wprowadzenie na rynek technologii NFC i eSE na urządzeniach opartych na wymienionych procesorach, by sprostać wymaganiom odbiorców i zwiększyć funkcjonalność w szerokim zakresie zastosowań konsumenckich. Nowe projekty rozpowszechnią NFC poza smartfony do automatyki domowej, elektroniki, motoryzacji, komputerów osobistych i elektroniki noszonej.

Dostępność NFC opracowanego przez NXP oraz rozwiązań eSE przeznaczonych dla platformy Snapdragon pomoże przyspieszyć wdrażanie bezpiecznych transakcji w wielu nowych aplikacjach, takich jak płatności mobilne i cyfrowa tożsamość dla telefonów komórkowych oraz zastosowania w motoryzacji i Internecie wszystkiego (IoE). Nowa funkcjonalność dostępna będzie w module NQ220, który bazuje na niedawno wprowadzonym na rynek modułe NXP PN66T.

źródło: NXP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

środa, 26 kwietnia 2017 20:00

SK Group Chairman Chey Tae-won crossed the Korean Strait on April 24 to acquire Toshiba’s memory business division which will determine the fate of the group. Chey flew to Japan as his first overseas trip since his four-month travel ban was lifted. He is expected to meet executives of Toshiba to discuss SK Hynix Inc.’s intention to acquire the Japanese firm’s chip business. Some sources said that Chey may consider meeting officials from U.S. Western Digital, which has been requesting Toshiba for exclusive rights to a takeover negotiation.

więcej na: www.businesskorea.co.kr