wersja mobilna
Online: 505 Poniedziałek, 2017.03.27

Biznes

NXP i Qualcomm będą wspólnie rozwijać komunikację NFC i bezpieczeństwo transakcji

piątek, 08 maja 2015 07:50

Firma NXP Semiconductors ogłosiła, że spółka Qualcomm Technologies zależna od Qualcomm Incorporated zintegruje wiodące rozwiązania NXP w zakresie NFC z rozwiązaniem eSE (embedded secure element) w procesorach Snapdragon 800, 600, 400 i 200. Zawarta umowa pozwoli na szybkie wprowadzenie na rynek technologii NFC i eSE na urządzeniach opartych na wymienionych procesorach, by sprostać wymaganiom odbiorców i zwiększyć funkcjonalność w szerokim zakresie zastosowań konsumenckich. Nowe projekty rozpowszechnią NFC poza smartfony do automatyki domowej, elektroniki, motoryzacji, komputerów osobistych i elektroniki noszonej.

Dostępność NFC opracowanego przez NXP oraz rozwiązań eSE przeznaczonych dla platformy Snapdragon pomoże przyspieszyć wdrażanie bezpiecznych transakcji w wielu nowych aplikacjach, takich jak płatności mobilne i cyfrowa tożsamość dla telefonów komórkowych oraz zastosowania w motoryzacji i Internecie wszystkiego (IoE). Nowa funkcjonalność dostępna będzie w module NQ220, który bazuje na niedawno wprowadzonym na rynek modułe NXP PN66T.

źródło: NXP

 

World News 24h

poniedziałek, 27 marca 2017 07:53

Ultratech announced that two China foundries placed follow-on orders for laser spike anneal systems. Ultratech’s LSA101 laser spike anneal systems will be used for 40- and 28-nm production. The LSA101 dual-beam tools were chosen over competing systems due to greater flexibility and capability for annealing with low overall thermal budgets. Ultratech plans to ship the LSA101 tools to the customers’ foundries to China in Q1 2017.

więcej na: ir.ultratech.com