wersja mobilna
Online: 587 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Dobre perspektywy wzrostu na rynku energoelektroniki

piątek, 08 maja 2015 12:04

Po kilku trudnych latach rynek energoelektroniki przechodzi ożywienie. Do roku 2020 jego wartość przekroczy 17 mld euro, do czego w największym stopniu mają przyczynić się rozwiązania projektowane pod kątem samochodów elektrycznych i hybrydowych, prognozuje firma analityczna Yole Developpement. Wzrost napędzają moduły IGBT dużej mocy, których rynek do roku 2020 będzie rozwijać się w tempie 10,3%, przy jednoczesnym 5,1-procentowym wzroście komponentów dyskretnych.

Urządzenia energoelektroniczne podlegają podobnym przekształceniom jak reszta branży, stając się mniejsze, bardziej kompaktowe i wydajne. Tak jak i w innych gałęziach elektroniki, istotne są tutaj nowe technologie. Przykładowo, według Yole na rynku pojazdów elektrycznych rośnie zapotrzebowanie na komponenty o obniżonej gęstości, o napięciu w przedziale 600-1200 V, a także ładowarki pokładowe oraz przetwornice DC/DC do 10 kW.

Rośnie również znaczenie sektora WB - wide band gap - a więc półprzewodników o większej od tradycyjnej szerokości pasma zabronionego. W opinii Yole Developpement do 2020 r. będzie on stanowić 5% całości rynku energoelektroniki. Dwa materiały półprzewodnikowe o dużej szerokości pasma - węglik krzemu (SiC) oraz azotek galu (GaN) - nabierają szczególnego znaczenia ze względu na specjalne właściwości. Służą one do wytwarzania między innymi przełączających tranzystorów mocy. Wykonane z nich urządzenia spełniają kryteria zastosowań, gdzie niezbędne jest wysokie napięcie, właśnie w przedziale 600-1200 V, wysoka częstotliwość oraz odporność na temperatury do 350, a nawet 700°C. Aplikacje z ich użyciem są przeznaczone na rynki pojazdów elektrycznych, trakcji kolejowej oraz inwerterów PV.

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com