wersja mobilna
Online: 526 Czwartek, 2017.10.19

Biznes

PB Technik Meets Friends - niedługo upłynie termin nadsyłania zgłoszeń

piątek, 22 maja 2015 11:24

Firma PB Technik zaprasza na drugie seminarium z cyklu "PB Technik Meets Friends". Seminarium odbędzie się w dniach 17-18 czerwca 2015 r. w Hotelu BOSS w Warszawie. Przewidziano prelekcje, pokazy maszyn oraz uroczystą kolację z losowaniem nagród i muzyką na żywo. Udział w seminarium jest bezpłatny. Termin nadsyłania zgłoszeń upływa 31 maja 2015 r. Liczba miejsc jest ograniczona - decyduje kolejność zgłoszeń.

Seminarium organizowane jest przez firmę PB Technik we współpracy z dostawcami. W czasie seminarium będzie okazja do wysłuchania prelekcji, obejrzenia maszyn oraz porozmawiania z przedstawicielami dostawców PB Technik.

Zgłoszenia na seminarium należy dokonać wypełniając formularz na stronie www PB technik lub klikając link pbtechnik.com.pl/formularz.html.

W programie seminarium przewidziano omówienie następujących zagadnień:

  • JUKI: Automatyczny montaż THT
  • DATAPAQ: Praktyczne sposoby profilowania piecy do lutowania rozpływowego
  • ERSA: Lutowanie selektywne z technologią wielodyszową
  • FELDER: Rodzaje dostępnych stopów bezołowiowych ich zalety, różnice i wady
  • FISHMAN: Ewolucja dozowania płynów
  • ASYS: Nowe trendy w traceability
  • ERSA: Sitodrukarki przegląd urządzeń
  • PVA: Techniki lakierowania selektywnego
  • ESSEGI: Inteligentne systemy magazynowania komponentów SMD
  • SEICA: Czy Ty też potrzebujesz Flying Probe?
  • DATA I/O: Trendy w programowaniu na przykładzie rozwiązań Data I/O
  • BRADY: Systemy identyfikacji Brady pod kątem środków myjących stosowanych w przemyśle elektronicznym
  • ERSA: HR600 System automatycznej naprawy PCB
  • GE: Kierunek rozwoju inspekcji X-ray 2D oraz tomografii komputerowej w branży elektronicznej
  • FRITSCH: Rozwiązania SMT dla prototypów i małoseryjnej produkcji
  • KOKI: Trendy w technologii lutowania - problemy i sposoby ich rozwiązywania
  • ZESTRON: Mycie płytek PCBA i metody analityczne w procesie mycia
  • VISION: Cyfrowe systemy inspekcji wizyjnej, archiwizacja i pomiary
  • PBT Roznov: Sposoby realizacji mycia w procesie elektronicznym

źródło: PB Technik

 

World News 24h

czwartek, 19 października 2017 07:51

The annual revenue from the global IC testing and packaging industry for 2017 is estimated to grow by 2.2% to reach US$51.73 billion, according to the latest research from TrendForce. Furthermore, providers of outsourced semiconductor assembly and test are projected to represent a share of 52.5% in the year’s total revenue. The IC testing and packaging industry is expected to register recovery and growth in 2017 in contrast to the 2016 revenue result that showed a slight annual decline.The projected revenue ranking of the top 10 OSAT providers for 2017 is overall similar to the 2016 ranking. This year’s top three in sequence are ASE, Amkor and JCET.

więcej na: press.trendforce.com