wersja mobilna
Online: 419 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9

czwartek, 11 czerwca 2015 11:19

Według pojawiających się doniesień wspieranych wynikami z produkcji próbnej, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company planuje już w czerwcu uruchomić masową produkcję układu A9 przeznaczonego dla nowej generacji iPhone'a 6s i 6s Plus. O objęcie w 2015 r. pozycji głównego dostawcy chipów dla Apple'a TSMC rywalizował z Samsungiem. Obecnie wydaje się, że zwyciężył producent z Tajwanu. Przy produkcji procesora wykorzystywany będzie prawdopodobnie 16-nanometrowy proces FinFet.

Wcześniejsze raporty i analizy przemysłowe wskazywały, że TSMC, w najlepszym wypadku, będzie w stanie zapewnić 30% dostaw chipa A9, a lwią część przejmie Samsung. Jednak kiedy obie firmy przeszły etap produkcji testowej, okazało się, że to TSMC udało się uzyskać wyższą wydajność i niższe koszty produkcji w porównaniu do Samsunga.

Firma TSMC odpowiadała za 100% układów SoC, w które wyposażone były zeszłoroczne wersje iPhone'ów. W bieżącym roku zawarcia transakcji z firmą Apple spodziewał się Samsung, dzięki jego rosnącej popularności jako producenta mikroprocesorów, po udanym debiucie 14-nanometrowego układu Exynos w smartfonie Galaxy S6 duo. Jednak próby produkcyjne wykazały, że nie ma większych różnic w wydajności i kosztach wytwarzania chipów przy użyciu 16-nanometrowego procesu TSMC i 14-nanometrowego procesu Samsunga. Według nieoficjalnych informacji TSMC osiągnął szybsze tempo produkcji niż Samsung, co było powodem skłaniania się Apple'a ku TSMC, gdyż Amerykanie nie chcieli w produkcji ryzykować żadnych opóźnień.

Wydaje się zatem, że wyścig o pozyskanie zamówień wygrał TSMC i już w tym miesiącu zacznie masową produkcję procesorów A9 dla Apple'a. Dzięki temu we wrześniu będzie mógł wystartować montaż iPhone'a 6s. Nie wiadomo czy TSMC będzie wyłącznym dostawcą procesorów A9, czy także Samsung uzyska część zleceń.

źródło: WCCFtech

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com