wersja mobilna
Online: 1446 Sobota, 2017.03.25

Biznes

UPS Ever Sinline 800 liderem testów

czwartek, 16 lipca 2015 10:22

Zasilacz awaryjny UPS Sinline 800 marki Ever został oceniony przez redakcję PC World jako najlepszy bezprzerwowy UPS wśród modeli w typologii "line-interactive" o mocy pozornej do 1000 VA. Wśród najlepszych UPS-ów 2015 o mocy poniżej 1000 VA oraz równej 1000 VA znalazł się na drugim miejscu. Specjaliści docenili jego wydajność oraz relatywnie długi czas podtrzymania zasilania podczas pracy awaryjnej. Testy polegały na pomiarach czasu pracy komputera podłączonego do zasilacza UPS od chwili odłączenia zasilania sieciowego i przejścia UPS w tryb bateryjny, do momentu całkowitego wyłączenia jednostki PC.

Przed rozpoczęciem testu każdy zasilacz był ładowany przez 24 godziny, a potem rozładowany. Pomiary przeprowadzono po ponownym ładowaniu UPS-ów trwającym 3 oraz 12 godzin. Testy każdego modelu zasilacza zostały wykonane trzykrotnie w celu pominięcia przypadkowości i błędów.

Komisja testująca UPS-y doceniła wyposażenie zasilacza Sinline 800 w dwa duże akumulatory o łącznej pojemności 10 Ah. Dodatkowo zasilacz bardzo dobrze wypadł w teście po 12-godzinnym ładowaniu, gdzie pracował przez prawie 20 minut. Wysoko oceniona została także sprawność ładowarki, która w 3 godziny niemal do końca naładowała akumulatory, oraz możliwości komunikacyjne i zarządzanie zasilaczem poprzez oferowane przez producenta oprogramowanie monitorująco-zarządzające PowerSoft.

Więcej informacji o wyróżnionym produkcie można znaleźć na stronie www.ever.eu/sinline800.

źródło: Ever

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com