wersja mobilna
Online: 598 Poniedziałek, 2017.06.26

Biznes

Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci

środa, 29 lipca 2015 12:31

Firmy Intel i Micron Technology zaprezentowały technologię budowy pamięci nieulotnej 3D XPOINT, która ma potencjał, by zrewolucjonizować funkcjonowanie urządzeń, aplikacji i usług poprzez korzyści jakie daje szybki dostęp do dużych zbiorów danych. Nowe pamięci mają pracować do 1000 razy szybciej, mieć aż 1000 razy większą wytrzymałość niż pamięci NAND flash oraz udostępniać 10 razy większą gęstość niż pamięci konwencjonalne. Wdrożona do produkcji technologia 3D XPOINT ma być przełomem i udostępnić nową kategorię pamięci pierwszy raz od czasu wprowadzenia w 1989 roku elementów NAND flash.

Gwałtowne zwiększenie ilości połączonych urządzeń i usług cyfrowych generuje ogromne ilości nowych danych. Aby dane te stały się użyteczne, muszą być przechowywane i bardzo szybko analizowane. Wymóg ten tworzy wyzwania dla usługodawców i producentów komputerów, którzy muszą uzyskać odpowiedni kompromis, równoważąc koszty, moc i wydajność przy projektowaniu rozwiązań dotyczących pamięci i gromadzenia danych. Technologia 3D XPOINT łączy w sobie zalety obejmujące wydajność, gęstość i koszty wszystkich dostępnych na rynku technologii budowy pamięci.

- Przez dekady przemysł szukał sposobów, aby zmniejszyć czas opóźnienia pomiędzy procesorem i dostępem do danych, aby umożliwić coraz szybszą analizę. Nowa klasa pamięci nieulotnej osiąga ten cel i wnosi zupełnie nową jakość w zakresie wydajności pamięci i systemów magazynowania danych - powiedział Rob Crooke, wiceprezes i dyrektor generalny Intel Non-Volatile Memory Solutions Group.

Technologia 3D XPOINT będzie jeszcze w tym roku sprawdzana z wybranymi klientami, a Intel i Micron będą rozwijać różne produkty oparte na tej technologii.

źródło: Intel

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 19:50

The International Olympic Committee and Intel have announced a long-term technology partnership at an official signing ceremony in New York with IOC President Thomas Bach and Intel CEO, Brian Krzanich. Intel will join The Olympic Partner worldwide sponsorship program, becoming a Worldwide TOP Partner through 2024. The Olympic Games offer an unparalleled global platform to showcase what Intel technology can do to transform the future of sports.

więcej na: www.digitimes.com