wersja mobilna
Online: 758 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci

środa, 29 lipca 2015 12:31

Firmy Intel i Micron Technology zaprezentowały technologię budowy pamięci nieulotnej 3D XPOINT, która ma potencjał, by zrewolucjonizować funkcjonowanie urządzeń, aplikacji i usług poprzez korzyści jakie daje szybki dostęp do dużych zbiorów danych. Nowe pamięci mają pracować do 1000 razy szybciej, mieć aż 1000 razy większą wytrzymałość niż pamięci NAND flash oraz udostępniać 10 razy większą gęstość niż pamięci konwencjonalne. Wdrożona do produkcji technologia 3D XPOINT ma być przełomem i udostępnić nową kategorię pamięci pierwszy raz od czasu wprowadzenia w 1989 roku elementów NAND flash.

Gwałtowne zwiększenie ilości połączonych urządzeń i usług cyfrowych generuje ogromne ilości nowych danych. Aby dane te stały się użyteczne, muszą być przechowywane i bardzo szybko analizowane. Wymóg ten tworzy wyzwania dla usługodawców i producentów komputerów, którzy muszą uzyskać odpowiedni kompromis, równoważąc koszty, moc i wydajność przy projektowaniu rozwiązań dotyczących pamięci i gromadzenia danych. Technologia 3D XPOINT łączy w sobie zalety obejmujące wydajność, gęstość i koszty wszystkich dostępnych na rynku technologii budowy pamięci.

- Przez dekady przemysł szukał sposobów, aby zmniejszyć czas opóźnienia pomiędzy procesorem i dostępem do danych, aby umożliwić coraz szybszą analizę. Nowa klasa pamięci nieulotnej osiąga ten cel i wnosi zupełnie nową jakość w zakresie wydajności pamięci i systemów magazynowania danych - powiedział Rob Crooke, wiceprezes i dyrektor generalny Intel Non-Volatile Memory Solutions Group.

Technologia 3D XPOINT będzie jeszcze w tym roku sprawdzana z wybranymi klientami, a Intel i Micron będą rozwijać różne produkty oparte na tej technologii.

źródło: Intel

 

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com