wersja mobilna
Online: 581 Środa, 2017.06.28

Biznes

Duże układy scalone dostępne w cenie małej pizzy

wtorek, 11 sierpnia 2015 11:22

Regularne spadki cen w branży półprzewodnikowej na przestrzeni wielu ostatnich lat wynikały z tego, że wzrosty łącznej sprzedaży układów scalonych z nawiązką kompensowały spadki cen przypadające na pojedynczy tranzystor. Obecnie układ logiczny z ponad miliardem tranzystorów często kosztuje mniej więcej tyle co mała pizza. Nowe technologie wciąż zapewniają ciągłą redukcję wielkości, wagi i poboru prądu, dzięki czemu wyłaniają się nowe rynki, takie jak internet rzeczy czy elektronika noszona.

Standardowe różnice w opracowaniu i wytworzeniu układów scalonych są ogromne, ponieważ wszystko zależy od stopnia integracji i złożoności układu. W przeciwieństwie do ceny pojedynczego scalaka, koszt projektów takich urządzeń jak półprzewodniki SoC Apple'a czy typu Cell IBM-a przekracza miliard dolarów, a cały proces tworzenia układu wiąże się ze zbiorową pracą tysięcy inżynierów. Oczywiście analogiczne koszty opracowania niektórych innych układów, prostych systemów SoC czy niektórych układów ASIC oscylują zaledwie wokół miliona lub kilka milionów dolarów. Ogólnie koszt wytworzenia układu zależy więc od jego wielkości, marży dostawcy, stopnia integracji układu, automatyzacji oraz skali produkcji.

Także różnice pomiędzy kosztem produkcji, a ostateczną ceną półprzewodnika mogą być bardzo duże. Marże na masowym rynku elektroniki konsumenckiej zazwyczaj są dość niskie i wahają się w przedziale od 30% do 50%, podczas gdy na rynkach niszowych dla produktów niskoseryjnych nierzadko przekraczają koszt produkcji nawet dwudziestokrotnie. Oczywiście cena pojedynczego układu odzwierciedla także skalę produkcji. W zależności, czy jest ona rzędu 10 tysięcy czy też miliona układów, różnice w cenie jednostkowej mogą być dwukrotne lub nawet 10-krotne.

Tab. 1. Koszty projektu przykładowego układu scalonego w rozbiciu na kategorie
Kategoria Przedział kosztu
Elektronicy konstruktorzy (hardware developer) 300 tys. - 200 mln dolarów
Inżynierowie oprogramowania, aplikacji (software developers) 0 - 800 mln dolarów
Licencje bloków IP 0 - 10 mln dolarów
Oprogramowanie projektowe 0 - 10 mln dolarów
Finalizacja projektu/pierwsze próbki urządzenia 100 tys. - 3 mln dolarów
Narzędzia do pakowania 0 - 100 tys. dolarów
Faza testów 5 tys. - 1 mln dolarów
Tab. 2. Przykładowe koszty przypadające na pojedynczy układ scalony, im większa skala tym niższy koszt jednostkowy
Kategoria Przedział kosztu
Krzem od 0,1 dolara do 1 000 dolarów na chip
Obudowa od 0 do 30 dolarów
Pakowanie od 0,01 dolara do 50 dolarów
Testowanie od 0 do 10 dolarów
Opłaty licencyjne od 0 do 5 dolarów

Jednym z najtrudniejszych wyzwań dla większości dostawców nowych produktów półprzewodnikowych jest rozpoczęcie sprzedaży na dużą skalę. Wielokrotnie nowe firmy w branży, aby pobudzić sprzedaż, wydawały kwoty rzędu 50 mln dolarów. Okres od testowania nowych produktów do jego dostępności w sprzedaży wielkoseryjnej często wynosi od 12 do 36 miesięcy. Dzieje się tak, ponieważ dostawca półprzewodników musi czekać, aż klienci jego klientów zaczną kupować duże ilości produktów na rynku.

Wszystkie powyższe i różne inne czynniki sprawiają, że powodzenie biznesu w przypadku konkretnych produktów jest okupione sporym ryzykiem i osiągnięcie sukcesu przez startupy nie jest proste. Oczywiście najistotniejsza jest rzeczywista wartość oferowanych rozwiązań. I choć można obecnie odnieść wrażenie, że prawo Moora przestaje obowiązywać i rozwój technologii ostatnio zwalnia, z pewnością wiele innowacyjnych firm w branży czekają dobre lata.

źródło: Adapteva

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com