wersja mobilna
Online: 919 Środa, 2017.09.20

Biznes

Semicon ma nową maszynę do wykrojów die-cut i kiss-cut

wtorek, 25 sierpnia 2015 10:41

Firma Semicon powiększyła swój park maszynowy o specjalistyczne urządzenie do wykonywania wykrojów typu die-cut i kiss-cut z samoprzylepnych taśm, pianek i rzepów przemysłowych. Semicon zajmuje się dystrybucją i konwertingiem taśm przemysłowych firmy 3M i innych producentów. Dotychczas w ofercie było cięcie dużej szpuli (logroli, jumbo-rolls) wszelkiego rodzaju taśm na mniejsze rolki zgodnie z zapotrzebowaniem klienta i pod konkretną aplikację. Obecnie dział konwertingu może wykonać także wykroje die-cut i kiss-cut z dostępnych w ofercie firmy taśm przemysłowych, pianek oraz rzepów.

Wykrój die-cut to wycięcie wzoru z wykrojnika w taśmie z przecięciem linera (materiału chroniącego lepką część taśmy), wykrój kiss-cut zaś pozwala na pozostawienie tego elementu w nienaruszonym stanie. Dodatkowo maszynę można zaprogramować na wycięcie elementu z tzw. fingerliftem, czyli listkiem ułatwiającym zdjęcie linera z pokrytej klejem części wykroju.

Wykrój z fingerliftem

Nowe urządzenie pozwala konfekcjonować zamówienia w różnych konfiguracjach: die-cut + kiss cut, die-cut oraz kiss-cut. Wycięte wykroje mogą zostać dostarczone na blistrach, jako pojedyncze elementy lub w postaci nawoju - zależnie od potrzeb klienta.

Wykrój die-cut+kiss-cut. Środek wykroju jest nacięty (kiss-cut), a na brzegach widać cięcie die-cut (zewnętrzny brzeg oraz okrągłe otwory).

 

World News 24h

wtorek, 19 września 2017 20:07

Intel’s CFO Bob Swan has a plan to double Intel’s market cap to $300 billion and double its eps from $2.21 to $4 by 2021, reports The Oregonian. Datacentre and memory are the areas which will propel this growth, according to Swan. The growth in market cap will also be driven by constant cost-cutting. The plan envisages that Intel’s datacentre business will grow 10% annually till 2021, its memory business will grow 33% annually and its IoT business will grow 13% annually. PC is expected to shrink 1% annually.

więcej na: www.electronicsweekly.com