wersja mobilna
Online: 961 Wtorek, 2017.10.24

Biznes

ASE obejmuje 25% udziałów SPIL

piątek, 25 września 2015 07:48

Firma Advanced Semiconductor Engineering ogłosiła, że ​​nabyła 25% akcji Siliconware Precision Industries. ASE osiągnęła tym samym cel zawarty w ofercie i stała się największym udziałowcem. Do momentu wygaśnięcia oferty rynek udostępnił około 36,83% akcji firmy SPIL, jednak ASE ograniczyła się do zakupu pierwotnie deklarowanej ilości. Zgodnie z warunkami wezwania nabywca ureguluje płatności do 30 września. ASE, po tym jak stała się głównym udziałowcem SPIL, zbada możliwości współpracy. Jeżeli ich nie będzie, nabycie udziałów stanie się inwestycją czysto finansową. ASE nie będzie ingerować w działania SPIL, a zatem nie będzie wpływać na prawa i interesy obecnych pracowników SPIL.

Siliconware Precision Industries ogłosiła wcześniej plany utworzenia sojuszu z firmą Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) poprzez swapy na akcje. Foxconn będzie w stanie zająć miejsce ASE jako największy udziałowiec SPIL jeśli transakcja uzyska zgodę akcjonariuszy SPIL na posiedzeniu zaplanowanym na 15 października. Prezes SPIL Bough Lin mówił wcześniej, że wierzy iż pionowy sojusz z Foxconnem powinien generować lepsze wyniki niż poziomy alians z ASE.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 20:03

Leti is about to kick off a new European Horizon 2020 project called ModulED to develop innovative electric drivetrains for electric vehicles. Coordinated by Leti, the three-year, €7.2 million project includes the companies BRUSA Elektronik AG, Punch Powertrain NV, ZG GmbH, Siemens, Efficient Innovation; universities RTWH Aachen University, Chalmers University and Eindhoven University of Technology, and Leti’s sister institute, Liten. The project leverages Leti’s expertise in wide-bandgap semiconductors and Liten’s knowhow in magnetic materials and simulation. It brings together 10 European research institutes and key members of the automotive-industry value chain and universities.

więcej na: www.electronicsweekly.com