wersja mobilna
Online: 466 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Nadchodzi eksplozja zastosowań układów mocy z azotku galu

środa, 07 października 2015 12:51

Agencja analityczna Yole Developpement wycenia tegoroczną wartość rynku półprzewodników mocy wykonanych z azotku galu na 10 mln dolarów, ale przewiduje tempo średniego wzrostu rynku w latach 2016-2020 aż na 93% rocznie. Yole prognozuje, że pod koniec tego okresu wartość dostaw układów z azotku galu osiągnie 300 mln dolarów. Obecnie układy mocy wykonane w technologii GaN sprzedaje tylko kilka firm, wśród nich Infineon/IR, EPC, GaN Systems oraz Transphorm. O dynamice rozwoju sektora świadczą nie tak dawno dokonane fuzje, w tym wykupienie przez Infineona rok temu firmy International Rectifier za 3 mld dolarów czy przejęcie oddziału technologii konwersji mocy GaN Fujitsu przez spółkę Transphorm, a także ich przejście do etapu produkcji masowej.

Urządzenia z azotku galu pozwalają na uzyskanie znacznych oszczędności energii, ponieważ umożliwiają konwersję mocy przy dużo wyższych częstotliwościach niż w przypadku komponentów tradycyjnych. Wytwarzane są z nich na przykład wzmacniacze mocy pracujące w zakresie częstotliwości mikrofal, układy dużej mocy stosowane w samochodach tradycyjnych i elektrycznych, diody laserowe do odczytu dysków Blu-ray, diody LED od czerwieni po ultrafiolet, urządzenia do infrastruktury bezprzewodowej oraz panele fotowoltaiczne do satelitów.

Układy z azotku galu będą obecnie szybko wdrażane w licznych aplikacjach, jednak firmy rozwijające te technologie muszą dysponować odpowiednimi prawami własności intelektualnej. Do tej pory opatentowano ponad 1960 wynalazków związanych z układami mocy GaN. Wiele z nich zostało opublikowanych po 2005 i 2010 roku m.in. przez takie firmy, jak International Rectifier, Infineon, Rohm, Sumitomo, Fujitsu i Transphorm.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com