wersja mobilna
Online: 2209 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Toyota tworzy ośrodki badawcze przy Uniwersytecie Stanforda i MIT

czwartek, 08 października 2015 07:53

Toyota inwestuje 50 mln dolarów w dwa nowe ośrodki do badań nad sztuczną inteligencją zlokalizowane przy Uniwersytecie Stanforda i MIT (Massachusetts Institute of Technology). Ich praca skupiać się będzie na układach wspomagania kierowcy przez funkcje automatyczne i zrobotyzowane oraz innowacyjnych sposobach przemieszczania się ludzi i transportu towarów. Zakrojonej na 5 lat współpracy pomiędzy ośrodkami B+R i uczelniami patronować ma Gill Pratt, naukowiec odpowiedzialny dotychczas za robotykę w amerykańskiej agencji rządowej DARPA.

Swoją misję Toyota określa jako "humanocentryczną" i lekko dystansuje się od koncepcji autonomicznych samochodów, takich jak rozwiązania Google'a. "Dla nas to jest jak pociąg bez maszynisty" - powiedział Kiyotaka Ise, dyrektor z zarządu Toyoty, dodając, że jego firma "zawsze przewiduje kierowców w samochodach, zajmujących się prowadzeniem". Gill Pratt z kolei dodał, że prowadzenie samochodu jest przyjemnością samą w sobie i wiąże się z naszą wewnętrzną potrzebą niezależności i autonomii.

Cele Toyoty obejmują opracowanie inteligentnych systemów pomocnych w przemieszczaniu towarów i ludzi, bez ograniczeń spowodowanych barierami wieku czy choroby. Japończycy nie wykluczają możliwości ostatecznego stworzenia w pełni autonomicznych pojazdów, zamierzają jednak już wcześniej swoje cząstkowe osiągnięcia z tej dziedziny wdrażać w praktyce.

źródło: siliconvalley.com

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com