wersja mobilna
Online: 1031 Piątek, 2017.03.31

Biznes

AMD liderem wydajności na rynku systemów wbudowanych

czwartek, 29 października 2015 07:52

Firma AMD ogłosiła wprowadzenie nowych procesorów AMD Embedded SOC Serii R, które zapewniają wysoką wydajność w szerokiej gamie zastosowań na rynku systemów wbudowanych, takich jak systemy wyświetlania typu "digital signage" i "retail signage", obrazowanie medyczne, gry elektroniczne, przechowywanie multimediów oraz komunikacja i łączność sieciowa. Procesory wykorzystują 64-bitowy rdzeń x86 "Excavator", architekturę graficzną Graphics Core Next trzeciej generacji oraz najnowocześniejsze mechanizmy zarządzania zasilaniem. Zapewnia to największą w branży wydajność graficzną oraz obsługę kluczowych funkcji wymaganych w systemach wbudowanych.

Jednoukładowa forma system-on-chip (SOC) upraszcza projektowanie niewielkich płytek drukowanych i systemów, zapewniając bardzo wysoką wydajność graficzną i multimedialną, w tym przyspieszane sprzętowo odtwarzanie wideo 4K. Dzięki obsłudze wielu urządzeń peryferyjnych i rodzajów interfejsów, karcie graficznej AMD Radeon, certyfikowanej zgodności ze specyfikacją Architektury Systemów Heterogenicznych (HSA) 1.0, a także obsłudze najnowszej generacji pamięci DDR4, nowe procesory spełniają wymagania wielu różnych rynków i klientów.

Największa wydajność graficzna w branży

Dzięki zastosowaniu najnowszej generacji karty graficznej oraz najnowszej technologii multimedialnej zintegrowanej z układem, procesor AMD Embedded SOC Serii R zapewnia wyższą wydajność graficzną, wsparcie formatu High Efficiency Video Coding (HEVC) do dekodowania wideo w rozdzielczości 4K oraz obsługę DirectX 12. Nowe procesory AMD uzyskują w testach wydajność graficzną wyższą o 22% w porównaniu z drugą generacją układów AMD Embedded APU serii Rii oraz o 58% w porównaniu z układami Intel Broadwell Core i7iii. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon zawiera nawet osiem jednostek obliczeniowych i dwa bloki renderingu. Układ graficzny taktowany jest zegarem do 800 MHz, co przekłada się na moc obliczeniową na poziomie 819 gigaflopsów.

Pełna obsługa HSA

Platforma AMD Embedded Serii R oferuje pełną implementację HSA, która równomiernie rozkłada obciążenie procesora głównego (CPU) i graficznego (GPU). Wykorzystanie heterogenicznej zunifikowanej architektury pamięci (heterogeneous Unified Memory Architecture, hUMA) ogranicza opóźnienia i zapewnia zarówno CPU, jak i GPU swobodny dostęp do pamięci w celu zwiększenia wydajności.

Zaprojektowany pod kątem systemów wbudowanych

Procesor AMD Embedded SOC Serii R został zaprojektowany z myślą o systemach wbudowanych i obejmuje takie funkcje, jak przemysłowy zakres temperatur pracy, obsługa dwukanałowej pamięci DDR3 lub DDR4 z korekcją błędów ECC (Error Correction Code) o szybkości sięgającej DDR4-2400 i DDR3-2133, które mogą pracować z napięciem odpowiednio 1,2 V i 1,5 V / 1,35 V, Secure Boot, a także szeroka gama wersji przeznaczonych do różnych zastosowań. Wysokowydajny zintegrowany mostek południowy (FCH) obsługuje PCIe Gen3 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I²S, I²C, UART. Ponadto konfigurowalny współczynnik TDP (cTDP) zapewnia projektantom większą elastyczność, umożliwiając ustawianie TDP w zakresie od 12 do 35 W z dokładnością do 1 W.

Procesory AMD Embedded SOC Serii R mają też rozmiary mniejsze o 35% w porównaniu z układami AMD Embedded APU Serii R drugiej generacji, przez co doskonale nadają się do małych urządzeń. Dodatkowo nowe układy objęte są najdłuższą w branży,10-letnią gwarancją ciągłości dostaw. Obsługują systemy Microsoft Windows 7, Windows Embedded 7 i 8 Standard, Windows 8.1, Windows 10, a także otwarty sterownik AMD Linux, w tym system Mentor Embedded Linux firmy Mentor Graphics oraz jej środowisko programistyczne Sourcery CodeBench IDE.

źródło: AMD

 

World News 24h

czwartek, 30 marca 2017 20:04

TSMC is currently manufacturing the MediaTek 10nm, deca core based Helio X30 and it looks like in 2018, TSMC might be ready for 7nm and twelve core SoCs from the same house. Samsung and Qualcomm are already pumping out millions of 10nm SoCs as we speak, and it all looks ready for the March 29 date, ot shall we say today's introduction of the Samsung Galaxy S8 phone. Samsung’s usual strategy is to ship the phone in the following month making the actual shipping happening at the beginning of Q2 2017.

więcej na: www.fudzilla.com