wersja mobilna
Online: 821 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Semicon w projekcie Horizon 2020

czwartek, 05 listopada 2015 10:03

Firma Semicon znalazła się w gronie instytutów naukowych i przedsiębiorstw z całej Unii Europejskiej, które uczestniczą w międzynarodowym programie finansowania badań Horizon 2020. Semicon bierze udział w projekcie mającym na celu opracowanie sposobu odzyskiwania elementów elektronicznych oraz ich ponownego wykorzystania w nowych urządzeniach. W działania te zaangażowany jest również Instytut Tele- i Radiotechniczny z Warszawy (ITR). Horizon 2020 to największy w historii program finansowania badań i rozwoju w Unii Europejskiej z budżetem blisko 80 mld euro.

W przedsięwzięciu Horizon 2020 bierze udział łącznie 17 firm z Niemiec, Austrii, Holandii, Irlandii, Finlandii, Szwecji oraz Polski. Liderem jest monachijski Fraunhofer Institute.

Razem z ITR-em Semicon opracuje technologię demontażu układów i modułów elektronicznych minimalizującą narażenia termiczne i mechaniczne, sposób odzyskiwania i ujednorodniania powierzchni wyprowadzeń elementów oraz metodę sprawdzania wytrzymałości odzyskanych elementów na narażenia mechaniczne i termiczne. W ramach działań projektowych Semicon wzbogaci park maszynowy m.in. o zaawansowane urządzenia do montażu i demontażu elementów dające możliwość reballingu oraz precyzyjnego pozycjonowania elementów podczas montażu.

Przedstawione zostanie kilka możliwości wykorzystania odzyskanych elementów. Wyszczególnione zagadnienia realizowane będą we współpracy z innymi firmami oraz przy wsparciu naukowym Instytutu Fraunhofera oraz ITR.

Więcej o projekcie można znaleźć na stronie ec.europa.eu/programmes/horizon2020/what-horizon-2020.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com