wersja mobilna
Online: 828 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Flex otwiera centrum logistyczno-produkcyjne

poniedziałek, 16 listopada 2015 10:44

Centrum logistyczno-produkcyjne zostało przystosowane do końcowych etapów produkcji, wysokiego składowania towaru, zarządzania nim oraz dystrybucji produktów wytworzonych w sąsiednich halach produkcyjnych. Nowy obiekt składa się z magazynu posiadającego 10 tysięcy miejsc paletowych i 8 doków rozładunkowych, powierzchni produkcyjnej oraz zaplecza socjalno-biurowego i technicznego, w którym znajdują się pomieszczenia dla pracowników, biura, obszary do segregacji odpadów i obsługi sprzętu magazynowego.

Budowa rozpoczęła się w 2014 roku, kiedy to zrealizowano wszystkie prace ziemne oraz fundamentowe. W 2015 roku powstała pełna konstrukcja obiektu oraz infrastruktura drogowa. Głównym wykonawcą inwestycji była firma SKANSKA, a projekt został przygotowany przez biuro projektowe GEL.

- Jestem dumny z faktu, że kampus produkcyjny Flextronics International Poland Sp. z o.o. rozbudował się o kolejny obiekt. Dzięki przeniesieniu magazynów na teren nowopowstałego centrum logistyczno-produkcyjnego, możemy zaoferować naszym klientom dodatkową przestrzeń produkcyjną w dwóch istniejących już od wielu lat halach produkcyjnych - powiedział Andrzej Połojko, Dyrektor Generalny Flextronics International Poland Sp. z o.o.

Uruchomione centrum logistyczno-produkcyjne jest już trzecim obiektem w istniejącym od 2000 roku parku przemysłowym Flextronics International Poland Sp. z o.o. Dwa pozostałe spełniają funkcję hal produkcyjnych - w pierwszej z nich powstają obudowy i części metalowe, a w drugiej odbywa się montaż płytek elektronicznych, modułów oraz urządzeń elektronicznych.

 

Firmy w artykule

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com