wersja mobilna
Online: 605 Czwartek, 2017.09.21

Biznes

Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

poniedziałek, 30 listopada 2015 07:53

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

 

World News 24h

środa, 20 września 2017 19:59

Wisconsin Governor Scott Walker signed a US$3 billion incentive package for Foxconn Technology Group to build a flat-screen plant in southeastern Wisconsin, a deal he says would provide thousands of jobs for generations. The US Republican governor signed the bill during a ceremony at Gateway Technical College in Racine County, where the plant will likely be built. “This is about far into the future,” Walker said. “This is about ensuring our children and our children’s children will have those kind of, really, generational-type opportunities. This is one of those things that’s transformational.”

więcej na: www.taipeitimes.com