wersja mobilna
Online: 537 Niedziela, 2017.04.30

Biznes

Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

poniedziałek, 30 listopada 2015 07:53

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 29 kwietnia 2017 19:56

Seagate CEO Steve Luczo said he was cautiously optimistic about the economy and technology spending, but noted there are NAND and DRAM shortages that may hamper demand in the server and PC markets. The storage giant reported fiscal third quarter earnings of $194 million, or 65 cents a share, on revenue of $2.7 billion. Non-GAAP earnings for the quarter checked in at $1.10 a share. Wall Street was looking for earnings of $1.07 a share for the third quarter on revenue of $2.71 billion.

więcej na: www.zdnet.com