wersja mobilna
Online: 965 Wtorek, 2017.10.24

Biznes

Samsung rozpoczął masową produkcję 128 GB pamięci DDR4

poniedziałek, 30 listopada 2015 07:53

Samsung Electronics ogłosił, że jako pierwszy w branży uruchomił masową produkcję pamięci TSV DDR4 - through silicon via double data rate-4 - o pojemności 128 gigabajtów. Wytwarzane moduły przeznaczone będą do serwerów korporacyjnych i centrów danych. Moduł 128GB TSV DDR4 RDIMM składa się ze 144 chipów DDR4 rozmieszczonych w postaci 36 4 GB pakietów DRAM, z których każdy zawiera cztery 20-nanometrowe układy 8-gigabitowe (Gb) montowane w najnowocześniejszej technologii pakowania TSV.

Nowy moduł pamięci RDIMM TSV stanowi kolejny przełom, który otwiera perspektywę konstruowania pamięci klasy serwerowej o bardzo dużej pojemności. Obecnie nowa pamięć Samsunga oferuje podczas pracy z dużą prędkością największą pojemność i najwyższą efektywność energetyczną spośród jakichkolwiek modułów DRAM, wykazując przy tym doskonałą niezawodność.

źródło: Samsung

 

World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 20:03

Leti is about to kick off a new European Horizon 2020 project called ModulED to develop innovative electric drivetrains for electric vehicles. Coordinated by Leti, the three-year, €7.2 million project includes the companies BRUSA Elektronik AG, Punch Powertrain NV, ZG GmbH, Siemens, Efficient Innovation; universities RTWH Aachen University, Chalmers University and Eindhoven University of Technology, and Leti’s sister institute, Liten. The project leverages Leti’s expertise in wide-bandgap semiconductors and Liten’s knowhow in magnetic materials and simulation. It brings together 10 European research institutes and key members of the automotive-industry value chain and universities.

więcej na: www.electronicsweekly.com