wersja mobilna
Online: 927 Środa, 2017.06.28

Biznes

Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

piątek, 29 stycznia 2016 07:49

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com