wersja mobilna
Online: 1078 Poniedziałek, 2017.05.29

Biznes

Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

piątek, 29 stycznia 2016 07:49

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 29 maja 2017 17:49

Texas Instruments introduced two new device families that help reduce size and weight in motor drive applications. When used together, DRV832x brushless DC gate drivers and CSD88584/99 NexFET Power Blocks require as little as 511 mm², half the board space of competing solutions. The DRV832x BLDC gate drivers feature a smart gate-drive architecture that eliminates up to 24 components traditionally used to set the gate drive current while enabling designers to easily adjust field-effect transistor (FET) switching to optimize power loss and electromagnetic compliance.

więcej na: newscenter.ti.com

Produkty