wersja mobilna
Online: 1022 Poniedziałek, 2017.04.24

Biznes

Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

piątek, 29 stycznia 2016 07:49

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 24 kwietnia 2017 12:04

The supply of DRAM memory is likely to stay tight for a substantial period of time, according to Frank Huang, chairman for Powerchip Technology. DRAM makers have not opened new lines for five years, said Huang, adding that industry leader Samsung Electronics is putting increased focus on its 10nm foundry and NAND flash offerings. Technology is the key to the development of China's DRAM industry, and Micron Technology has started to pay attention to potential infringement of its existing patents, Huang identified.

więcej na: www.digitimes.com