wersja mobilna
Online: 2246 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Dobre perspektywy dla przemysłu obronnego

wtorek, 01 marca 2016 07:48

W 2016 roku przychody przemysłu obronnego wzrosną o 2,7% w ujęciu rok do roku. Firmy działające na rynku sektora obronnego, po wielu latach spadków, znowu notują wzrosty przychodów. Globalnym liderem pod względem wydatków na obronność od lat pozostają Stany Zjednoczone (34% światowych wydatków), a w dalszej kolejności Zjednoczone Emiraty Arabskie, Arabia Saudyjska, Indie, Chiny i Rosja. Polska także wpisuje się w ten trend. Konflikt na Ukrainie sprawił, że także w Warszawie politycy coraz częściej zaczęli mówić o bezpieczeństwie oraz o potrzebie modernizacji wojska.

Wydatki obronne w polskim budżecie zwiększono z 1,95 do 2% PKB, jednocześnie rząd podtrzymuje deklaracje wydania 130 mld zł na modernizację armii do roku 2022.

Najbliższe lata przyniosą nam mocny skok popytu na najprzeróżniejszy sprzęt wojskowy. Wzięciem będą się cieszyć nowoczesne wozy opancerzone, amunicja oraz drony, ale także sprzęt do prowadzenia konfliktów w cyberprzestrzeni czy narzędzia dla wywiadu. Dla polskiego przemysłu to ogromna szansa. Mamy olbrzymi potencjał rozwoju w obszarach takich jak produkcja wozów opancerzonych z pełnym uzbrojeniem i wyposażeniem elektronicznym, produkcja amunicji i statków. Dobra koniunktura w przemyśle zbrojeniowym powinna wesprzeć też wiele innowacji w krajowej elektronice.

Potencjał krajowej branży w największym stopniu można ocenić odwiedzając kieleckie targi MSPO odbywające się we wrześniu. Ubiegłoroczna edycja była rekordowa.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com