wersja mobilna
Online: 661 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

W 2015 r. sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnęła 36,5 mld dolarów

środa, 16 marca 2016 12:55

Stowarzyszenie producentów półprzewodników SEMI ogłosiło, że światowa sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnęła w 2015 r. wartość 36,53 mld dolarów, co stanowi spadek o 3% w ujęciu rok do roku - sprzedaż w roku 2014 wyniosła 37,50 mld dolarów. Raport opracowano na podstawie danych przekazanych przez członków SEMI i Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ). Zawiera on dane obejmujące siedem głównych regionów, w których produkowane są półprzewodniki oraz 24 kategorie produktowe, w tym m.in. wytwarzanie płytek krzemowych, montaż i pakowanie, testowanie oraz sprzęt typu front-end.

Wydatki na sprzęt wzrosły na Tajwanie, w Korei, Japonii i w Chinach, podczas gdy na rynkach w Ameryce Północnej, Europie i reszcie świata uległy zmniejszeniu. Czwarty rok z rzędu największym rynkiem dla nowych urządzeń do produkcji półprzewodników pozostał Tajwan z wartością sprzedaży rzędu 9,64 mld dolarów. Rozwijające się rynki w Korei Południowej i Japonii przewyższyły rynek północnoamerykański i zajęły odpowiednio drugą i trzecią pozycję. Rynek Ameryki Północnej spadł na miejsce czwarte osiągając wartość 5,12 mld dolarów. Do rynku amerykańskiego zbliżają się Chiny, które osiągnęły sprzedaż znacznie wyższą niż w pozostałych regionach świata.

Rynek sprzętu do produkcji półprzewodników w latach 2014-2015 w mld USD (źródło: SEMI/SEAJ)
2015 2014 Zmiana
Tajwan 9,64 9,41 2%
Korea Południowa 7,47 6,84 9%
Japonia 5,49 4,18 31%
Ameryka Północna 5,12 8,16 -37%
Chiny 4,90 4,37 12%
Reszta świata 1,97 2,15 -9%
Europa 1,94 2,38 -19%
Razem 36,53 37,50 -3%

źródło: SEMI

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com