wersja mobilna
Online: 623 Czwartek, 2017.08.24

Biznes

NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego

środa, 23 marca 2016 07:54

Firma NXP Semiconductor opublikowała pierwsze rozwiązanie w dziedzinie szybkiego ładowania bezprzewodowego, które jednocześnie obsługuje standard 15W WPC Qi oraz 5W PMA. Ponadto zaprezentowała nowe, wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery Type-C. Produkty zostały zaprojektowane tak, by zapewnić większą elastyczność i funkcjonalność oraz szybsze i wygodniejsze ładowanie różnych urządzeń przenośnych, takich jak telefony, tablety, elektronika noszona, urządzenia medyczne czy elektronarzędzia.

Referencyjne rozwiązania i adaptery zostaną pokazane podczas konferencji APEC 2016 (Applied Power Electronics Conference), która odbędzie się w dniach 20-24 maja w Long Beach w Kaliforni.

Portfolio 15 W urządzeń NXP zawiera komplet wstępnie certyfikowanych rozwiązań nadawczych i odbiorczych, które mogą być łatwo wdrożone w urządzeniach konsumenckich. Dodatkowo modułowy firmware i zaawansowane API umożliwiają łatwe dodawanie nowych funkcji dla bardziej złożonych przypadków użycia. Nowe 15 W rozwiązanie bezprzewodowego ładowania NXP jest już dostępne.

Adaptery szybkiego ładowania ACDC

Wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery ładowania typu C obejmują modele TEA190x, TEA1936 i TEA1993. Przeznaczone są na rynek telefonii komórkowej i informatyki. Dysponują najlepszymi w swojej klasie zabezpieczeniami i gęstością mocy. Obsługują protokoły USB-PD, Qualcomm Quickcharge 2.0 i 3.0 oraz protokoły ładowania bezpośredniego. Zapewniają najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną. Mają niewielkie rozmiary i oferują gęstość mocy ma poziomie 12 W/cal³ oraz 25 W na 2 cale³.

źródło: NXP

 

World News 24h

środa, 23 sierpnia 2017 20:01

North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.27 billion in billings worldwide in July 2017, according SEMI. SEMI reports that the three-month average of worldwide billings of North American equipment manufacturers in July 2017 was $2.27 billion. The billings figure is 1.4 percent lower than the final June 2017 level of $2.30 billion, and is 32.8 percent higher than the July 2016 billings level of $1.71 billion. “We observed softening in the equipment billings in July following the strong surge in the first half of the year," said Ajit Manocha, president and CEO of SEMI.

więcej na: www.semi.org