wersja mobilna
Online: 599 Piątek, 2017.01.20

Biznes

NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego

środa, 23 marca 2016 07:54

Firma NXP Semiconductor opublikowała pierwsze rozwiązanie w dziedzinie szybkiego ładowania bezprzewodowego, które jednocześnie obsługuje standard 15W WPC Qi oraz 5W PMA. Ponadto zaprezentowała nowe, wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery Type-C. Produkty zostały zaprojektowane tak, by zapewnić większą elastyczność i funkcjonalność oraz szybsze i wygodniejsze ładowanie różnych urządzeń przenośnych, takich jak telefony, tablety, elektronika noszona, urządzenia medyczne czy elektronarzędzia.

Referencyjne rozwiązania i adaptery zostaną pokazane podczas konferencji APEC 2016 (Applied Power Electronics Conference), która odbędzie się w dniach 20-24 maja w Long Beach w Kaliforni.

Portfolio 15 W urządzeń NXP zawiera komplet wstępnie certyfikowanych rozwiązań nadawczych i odbiorczych, które mogą być łatwo wdrożone w urządzeniach konsumenckich. Dodatkowo modułowy firmware i zaawansowane API umożliwiają łatwe dodawanie nowych funkcji dla bardziej złożonych przypadków użycia. Nowe 15 W rozwiązanie bezprzewodowego ładowania NXP jest już dostępne.

Adaptery szybkiego ładowania ACDC

Wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery ładowania typu C obejmują modele TEA190x, TEA1936 i TEA1993. Przeznaczone są na rynek telefonii komórkowej i informatyki. Dysponują najlepszymi w swojej klasie zabezpieczeniami i gęstością mocy. Obsługują protokoły USB-PD, Qualcomm Quickcharge 2.0 i 3.0 oraz protokoły ładowania bezpośredniego. Zapewniają najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną. Mają niewielkie rozmiary i oferują gęstość mocy ma poziomie 12 W/cal³ oraz 25 W na 2 cale³.

źródło: NXP

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com