wersja mobilna
Online: 571 Poniedziałek, 2017.05.29

Biznes

NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego

środa, 23 marca 2016 07:54

Firma NXP Semiconductor opublikowała pierwsze rozwiązanie w dziedzinie szybkiego ładowania bezprzewodowego, które jednocześnie obsługuje standard 15W WPC Qi oraz 5W PMA. Ponadto zaprezentowała nowe, wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery Type-C. Produkty zostały zaprojektowane tak, by zapewnić większą elastyczność i funkcjonalność oraz szybsze i wygodniejsze ładowanie różnych urządzeń przenośnych, takich jak telefony, tablety, elektronika noszona, urządzenia medyczne czy elektronarzędzia.

Referencyjne rozwiązania i adaptery zostaną pokazane podczas konferencji APEC 2016 (Applied Power Electronics Conference), która odbędzie się w dniach 20-24 maja w Long Beach w Kaliforni.

Portfolio 15 W urządzeń NXP zawiera komplet wstępnie certyfikowanych rozwiązań nadawczych i odbiorczych, które mogą być łatwo wdrożone w urządzeniach konsumenckich. Dodatkowo modułowy firmware i zaawansowane API umożliwiają łatwe dodawanie nowych funkcji dla bardziej złożonych przypadków użycia. Nowe 15 W rozwiązanie bezprzewodowego ładowania NXP jest już dostępne.

Adaptery szybkiego ładowania ACDC

Wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery ładowania typu C obejmują modele TEA190x, TEA1936 i TEA1993. Przeznaczone są na rynek telefonii komórkowej i informatyki. Dysponują najlepszymi w swojej klasie zabezpieczeniami i gęstością mocy. Obsługują protokoły USB-PD, Qualcomm Quickcharge 2.0 i 3.0 oraz protokoły ładowania bezpośredniego. Zapewniają najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną. Mają niewielkie rozmiary i oferują gęstość mocy ma poziomie 12 W/cal³ oraz 25 W na 2 cale³.

źródło: NXP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 29 maja 2017 07:53

AMOLED panels, due to superiority in color saturation, thinness and power consumption over TFT-LCD panels, have seen increasing adopted for smartphones and will eventually become mainstream smartphone, as well as a dominate solution for VR head-mounted devices, according to Digitimes Resaerch. Global AMOLED shipments are forecast to increase from 370 million units in 2016 to 452 million in 2017 and 1.127 billion in 2021, with the corresponding penetration of smartphones to rise from 24.3% to 27.6% and 53.0%, Digitimes Research indicated.

więcej na: www.digitimes.com