wersja mobilna
Online: 499 Czwartek, 2017.10.19

Biznes

Foxconn przypieczętował przejęcie Sharpa

poniedziałek, 04 kwietnia 2016 12:35

W sobotę Foxconn i Sharp oficjalnie zawarli długo oczekiwaną umowę, w wyniku której tajwańska firma przejmie kontrolę nad japońskim producentem wyświetlaczy i ekranów. Kontrakt ma wartość 3,5 mld dolarów. Podczas konferencji prasowej CEO Foxconna Terry Gou unikał odpowiedzi na pytania w jaki sposób i kiedy działalność Sharpa mogłaby stać się opłacalna. Wyraził jednak zaufanie w zdolność japońskiej firmy do powrotu na ścieżkę rentowności dzięki opracowanym przez Sharpa, cenionym technologiom.

Terry Gou zwracał szczególną uwagę na zaawansowane, własne rozwiązanie Sharpa - IGZO (indium gallium zinc oxide) - wykorzystywane przy produkcji wyświetlaczy, które jego zdaniem przewyższa spopularyzowaną już technologię OLED (organic light-emitting diode). Technologia IGZO jest stosowana w produktach takich, jak iPad firmy Apple. Ekrany w technologii IGZO charakteryzują się m.in. mniejszym zapotrzebowaniem energetycznym niż ekrany OLED.

Prezes Foxconna spodziewa się, że technologia IGZO będzie stosowana w 60% wyświetlaczy Sharpa, a technologia OLED - w 40. Powiedział też, że zarząd ma ambitne plany, których realizacja ma ustanowić japońską firmę kluczowym graczem w sektorze produktów konsumpcyjnych nowej generacji, w tym elektroniki funkcjonującej w ramach Internetu Rzeczy oraz "inteligentnych" urządzeń domowych.

Foxconn, formalnie znany jako Hon Hai Precision Industry, zgodził się przejąć dwie trzecie udziałów Sharpa z dużym dyskontem w stosunku do swojej pierwotnej oferty z ubiegłego tygodnia. Umowa przewiduje wykorzystanie przez Japończyków dużej części funduszy w celu rozpoczęcia masowej produkcji ekranów OLED, które firma Apple zaadaptowałaby do swoich przyszłych iPhone'ów.

źródło: Reuters

 

World News 24h

czwartek, 19 października 2017 07:51

The annual revenue from the global IC testing and packaging industry for 2017 is estimated to grow by 2.2% to reach US$51.73 billion, according to the latest research from TrendForce. Furthermore, providers of outsourced semiconductor assembly and test are projected to represent a share of 52.5% in the year’s total revenue. The IC testing and packaging industry is expected to register recovery and growth in 2017 in contrast to the 2016 revenue result that showed a slight annual decline.The projected revenue ranking of the top 10 OSAT providers for 2017 is overall similar to the 2016 ranking. This year’s top three in sequence are ASE, Amkor and JCET.

więcej na: press.trendforce.com