wersja mobilna
Online: 588 Sobota, 2017.10.21

Biznes

W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych

wtorek, 19 kwietnia 2016 07:51

Firma IC Insights wydała niedawno nowy raport Global Wafer Capacity 2016-2020 zawierający szczegółowe analizy i prognozy dotyczące globalnej produkcji płytek krzemowych, z podziałem na rozmiary, rodzaje procesów produkcyjnych, regiony geograficzne i ostateczne produkty. W 2008 płytki o średnicy 300 mm zaczęły dominować pod względem wykorzystywanej powierzchni całkowitej. Równolegle rosła liczba fabryk wytwarzających takie płytki i według analiz w bieżącym roku funkcjonować będzie już 100 obiektów. Duża liczba fabryk płytek 450 mm spodziewana jest dopiero po roku 2020.

Pod koniec 2015 roku działało 95 zakładów wytwarzających krzemowe płytki 300 mm do produkcji układów scalonych. Istnieje wiele fabryk operujących na płytkach 300 mm, które wytwarzają produkty "non-IC", takie jak czujniki obrazu CMOS, ale te nie są tu wliczane.

Otwarcie ośmiu fabryk płytek 300 mm zaplanowano na rok 2017 - to największa ich liczba od 2014 r. kiedy to uruchomiono 9 nowych zakładów. Do końca 2020 roku liczba działających fabryk płytek 300 mm ma wzrosnąć do 117. Zanim na masową skalę wytwarzane będą płytki o średnicy 450 mm funkcjonować może już około 125 fabryk płytek 300 mm.

źródło: IC Insights

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com