wersja mobilna
Online: 663 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej

piątek, 12 sierpnia 2016 12:29

Firma Micron twierdzi, że do 2020 r. zwiększy możliwości układów 3D NAND Flash tak, by smartfony mogły dysponować wewnętrzną pamięcią 1 TB. Wiceprezes biznesu mobilnego Microna Gino Skulick powiedział, że celem jest dorównanie w tym zakresie komputerom PC i laptopom. Firma zaprezentowała właśnie swoje pierwsze chipy 3D NAND zoptymalizowane dla urządzeń mobilnych oraz pierwszy produkt bazujący na standardzie Universal Flash Storage (UFS) 2.1. Pierwsze 32 GB pamięci Microna 3D NAND przeznaczone są do wysokiej i średniej klasy smartfonów odpowiadających za 50% światowej sprzedaży.

Micron ma w zakresie układów 3D NAND Flash poważną konkurencję w postaci Samsunga. Południowokoreański gigant technologiczny wykorzystuje już chipy 3D Flash w swoich telefonach Galaxy S7 i Note 7. Telefony mają maksymalnie 64 GB pamięci, którą użytkownicy mogą rozszerzyć za pomocą kart SD. Układy 3D Flash Samsung stosuje również do budowy dysków SSD o pojemności 15,36 TB.

źródło: Techworm

 

World News 24h

niedziela, 26 marca 2017 12:02

The Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association has invited semiconductor, information technology and communications and automobile and automotive component makers to form Taiwan Vehicle-Team specifically for boosting development of automotive electronics manufacturing in Taiwan, and helping Taiwan-based makers enter the supply chains of foreign automobile makers. There are 28 initial members of Taiwan V-Team, including Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, MediaTek, Delta Electronics, China Motor, Hota Industrial Manufacturing and Teco Electric and Machinery.

więcej na: www.digitimes.com