wersja mobilna
Online: 704 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej

piątek, 12 sierpnia 2016 12:29

Firma Micron twierdzi, że do 2020 r. zwiększy możliwości układów 3D NAND Flash tak, by smartfony mogły dysponować wewnętrzną pamięcią 1 TB. Wiceprezes biznesu mobilnego Microna Gino Skulick powiedział, że celem jest dorównanie w tym zakresie komputerom PC i laptopom. Firma zaprezentowała właśnie swoje pierwsze chipy 3D NAND zoptymalizowane dla urządzeń mobilnych oraz pierwszy produkt bazujący na standardzie Universal Flash Storage (UFS) 2.1. Pierwsze 32 GB pamięci Microna 3D NAND przeznaczone są do wysokiej i średniej klasy smartfonów odpowiadających za 50% światowej sprzedaży.

Micron ma w zakresie układów 3D NAND Flash poważną konkurencję w postaci Samsunga. Południowokoreański gigant technologiczny wykorzystuje już chipy 3D Flash w swoich telefonach Galaxy S7 i Note 7. Telefony mają maksymalnie 64 GB pamięci, którą użytkownicy mogą rozszerzyć za pomocą kart SD. Układy 3D Flash Samsung stosuje również do budowy dysków SSD o pojemności 15,36 TB.

źródło: Techworm

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com