wersja mobilna
Online: 719 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash

czwartek, 01 września 2016 11:48

Toshiba do spółki z Western Digital wydadzą do 14,5 mld dol. w okresie najbliższych trzech lat na rozwój produkcji układów pamięci flash we wspólnie zarządzanych zakładach w Yokkaichi w Japonii. Western Digital uzyskał udziały w fabryce pamięci w Yokkaichi wraz z przejętym SanDiskiem - wcześniejszym strategicznym partnerem Toshiby, poinformował serwis informacyjny Nikkei.

Według obecnych założeń inwestycyjnych w kompleksie Yokkaichi powstanie w pełni wyposażony, nowy zakład fabryczny, a inne działające tam fabryki otrzymają nowy sprzęt produkcyjny. Wydatki planowane przez firmę na okres najbliższych trzech lat mają być o 30% wyższe niż w analogicznych okresach wcześniejszych.

Rys. 1. Zdjęcie-schemat kompleksu technologiczno-produkcyjnego pamięci NAND flash w Yokkaichi, Japonia. Na niebiesko po prawej stronie zaznaczono miejsce, w którym postawiony ma być nowy zakład fabryczny.

Yokkaichi, główne centrum technologiczne Toshiby, skupia szereg fabryk układów scalonych, m.in. Fab3, 4 i 5. W zakładach Fab 5 na wiosnę br. rozpoczęto produkcję masową układów pamięci flash 3D. Przejście na produkcję układów 3D wiąże się ze zwiększeniem wydajności produkcyjnej co najmniej ośmiokrotnie w porównaniu do planarnych układów pamięci flash. Najnowsze, trójwymiarowe pamięci oznaczają dalszą miniaturyzację podzespołów oraz niższy pobór prądu w smartfonach, urządzeniach magazynowania danych i innym sprzęcie elektronicznym.

Pamięć flash jest coraz powszechniej stosowana właściwie wszędzie, zastępując starsze typy pamięci. Serwis Nikkei przewiduje, że w 2020 r. sprzedaż układów flash będzie sześciokrotnie większa, niż w roku ubiegłym. Komercyjną sprzedaż układów pamięci flash 3D na świecie zainaugurował Samsung. Południowokoreańska firma w roku ubiegłym zainwestowała łącznie 12,8 mld dol. w rozwój technologii, w tym zarówno trójwymiarowych pamięci flash, jak i DRAM oraz układów SoC.

Toshiba już wcześniej wymiernie podwyższyła pulę środków przeznaczoną na inwestycje w rozwój technologii pamięci, w szczególności zaawansowanych układów flash 3D. Pierwotnie w marcu br. Japończycy zadeklarowali wydanie 3,2 mld dol. na nowy zakład produkcji flash 3D w okresie najbliższych 3 lat, tj. do marca 2019 r. Następnie już pod koniec marca Toshiba informowała o przyjęciu budżetu ponad 7,5 mld dol. na postawienie i uruchomienie nowej fabryki półprzewodników pamięci w Yokkaichi oraz inwestycje w narzędzia do produkcji 3D NAND w istniejących zakładach do roku 2016.

Przyspieszenie inwestycji

Rys. 2. Udział dostawców pamięci NAND flash w globalnym rynku w III kw. 2014 (kolor niebieski) i 2015 (kolor żółty) r., źródło: Market Realist

Toshiba i WD zamierzają ustalić szczegóły odnośnie inwestowanych 14,5 mld dol., w tym przyjąć harmonogram wydatków, na podstawie analiz warunków rynkowych. Sprzedaż pamięci flash, w tym 3D, jest obecnie oczkiem w głowie wielu potentatów branży.

Pamięci flash wytwarzają m.in. Micron, EMC Corp. przejęta w ostatnim kw. 2015 r. przez Della za rekordowe 76 mld dol., SK Hynix, WD - którego 10% udziałów zakupiła chińska Tsinghua, natomiast liderem rynku jest niezmiennie Samsung. Rywalizację z tym ostatnim Japończycy traktują szczególnie serio - prezes Toshiby Satoshi Tsunakawa stwierdził niedawno, że w produkcji pamięci flash jego firma chce utrzymać drugą pozycję na świecie.

Fabryki Samsunga, w których powstają pamięci 3D, znajdują się w Xi’an w Chinach i kilku innych lokalizacjach, natomiast Japończycy koncentrują większość prac projektowych i produkcyjnych właśnie w kompleksie technologicznym w Yokkaichi. Na razie Toshiba nie ujawnia jednak wielkości docelowej produkcji układów flash 3D w nowym zakładzie, wiemy natomiast, że wydajność Xi’an wynosi 100 tysięcy płytek krzemowych na miesiąc produkowanych w technologii 3D V-NAND.

Poza produkcją trójwymiarowych układów NAND Toshiba planuje rozwój układów pamięci typu ReRAM i MRAM, przeznaczonych do szybkich dysków SSD. Ponadto japońska firma zamierza otworzyć centrum projektowe dysków SSD w Ameryce Północnej oraz rozwijać ofertę dysków twardych Enterprise dla pamięci masowej typu nearline.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com