wersja mobilna
Online: 590 Czwartek, 2017.03.23

Biznes

Dassault Systèmes przedstawia Solidworks 2017

wtorek, 18 października 2016 12:35

Dassault Systèmes, 3DExperience Company, światowy lider w dziedzinie oprogramowania projektowego 3D, rozwiązań 3D Digital Mock Up oraz oprogramowania do zarządzania cyklem życia produktu (PLM), zaprezentował Solidworks 2017. Jest to środowisko projektowe 3D zintegrowane z platformą Dassault Systèmes 3DExperience, wspierające projektowanie, walidację, równoległą pracę oraz zarządzanie tworzeniem produktu, przy wykorzystaniu zintegrowanych aplikacji.

System oferuje jeszcze wyższą wydajność oraz funkcjonalności wspierające proces produkcji bez obiegu dokumentacji papierowej, wykorzystując Model Based Definition oraz projektowanie płytek drukowanych (PCB). Zarówno nowi jak i doświadczeni użytkownicy poprawią swoją produktywność dzięki symulacjom umożliwiającym analizę, rozwiązywanie problemów, wizualizację i weryfikację funkcjonalności projektów zanim powstanie prototyp. Nowe narzędzia ułatwiają współdzielenie modeli 3D dla lepszej współpracy z dostawcami i klientami, a dynamiczne zarządzanie danymi o produkcie (Product Data Management) od fazy konceptualizacji do gotowego produktu poprawia koordynację zespołów pracujących w odległych lokalizacjach.

Więcej informacji na temat Solidworks 2017, w tym prezentacje produktów i informacje o nadchodzących wydarzeniach dla resellerów, znajduje się na stronie solidworks.com/launch/.

źródło: Dassault Systèmes

 

Powiązane artykuły

» Dassault Systèmes przejmuje CST


World News 24h

czwartek, 23 marca 2017 08:01

Samsung Electronics Co. announced a successful network processor tape-out based on Samsung’s 14LPP process technology in close collaboration with eSilicon and Rambus. This achievement is built on Samsung’s cutting-edge foundry process and design infra for network applications, eSilicon’s complex ASIC and 2.5D design capability with its IP solutions, and Rambus’ high-speed 28G SerDes solution. Samsung’s 14LPP process technology based on 3D FinFET structure has already been proven for its high performance and manufacturability through mass production track record.

więcej na: news.samsung.com