wersja mobilna
Online: 682 Wtorek, 2016.12.06

Biznes

Chiny-wielki plac budowy fabryk układów scalonych

poniedziałek, 21 lipca 2008 10:30

Mimo ciągłych strat oraz spowolnienia w światowym przemyśle półprzewodnikowym, chiński producent układów scalonych, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), w zaskakująco szybkim tempie ogłasza plany budowy kolejnych fabryk. Wiadomość na temat planowanej przez SMIC budowy fabryk w Shenzhen, wykorzystujących 200- i 300-milimetrowe płytki podłożowe, okazała się dla przemysłu półprzewodnikowego dużą sensacją.

Część analityków zastanawia się nad motywami, którymi kieruje się firma. Zdziwienie wielu z nich budzą także informacje na temat finansowania obiektów SMIC przez chińskie władze lokalne w ramach strategii „virtual fab”. Zgodnie z tym podejściem samorządy uczestniczą w podziale zysków oraz są właścicielami obiektów, którymi administruje SMIC. Fabryki w Shenzhen będą jednak własnością chińskiego producenta, mimo że rząd może częściowo pomóc w ich finansowaniu.

Pojawia się pytanie, czy SMIC działa uczciwie wobec firm konkurencyjnych, które muszą samodzielnie pokrywać koszty budowy własnych fabryk? Niektóre źródła podają, że strategia nie sprawdziła się i nie będzie kontynuowana. Przykładem może być współpraca SMIC z japońską firmą Elpida Memory, specjalizującą się w dziedzinie pamięci DRAM, która ma podobno przejąć fabrykę w Wuhan. Ponadto w kolejnych kwartałach SMIC ponosiło straty, co wywołuje obawy, że masowa budowa nowych fabryk może doprowadzić do wojny cenowej. Byłaby to zła wiadomość dla przemysłu półprzewodnikowego, którego wzrost po słabym 2007 roku szacuje się na 15% w roku 2008.

Wyniki SMIC

Rys. 1. Zyski i straty SMIC w kolejnych kwartałach 2007 roku. Dane w mln dol.

Zestawienia finansowe chińskiego producenta układów scalonych za rok 2007 wykazały straty spowodowane spadkiem cen DRAM w czwartym kwartale, jednak w dziedzinie układów logicznych firma odnotowała wzrost obrotów. Pomimo bardzo trudnych warunków na rynku DRAM, całkowite dochody za 2007 rok wzrosły o 5,8% do 1,55 mld dol. Zysk brutto wzrósł o 20% do 152,7 mln dol., podczas gdy netto odnotowano stratę na poziomie 40 mln dol., w porównaniu do 44,1 mln dol. straty w roku 2006. W związku ze spadkami cen DRAM firma od pierwszego kwartału 2007 roku zmniejszyła produkcję pamięci o 22%. SMIC planowała ograniczyć udział DRAM w łącznych obrotach firmy do kilkunastu procent na koniec 1. kwartału 2008 roku oraz zamierza dokonywać dalszych redukcji w kolejnych okresach. Dochody z branż innych niż DRAM zwiększyły się o 13,5% do 1,12 mld dol. w 2007 roku w porównaniu do 988 mln dol. w roku 2006. Wzrost zysku brutto tych branż wyniósł 104% w ciągu tego samego okresu. Sprzedaż układów logicznych wykonanych w technologiach o wymiarze 130nm i 90nm wzrosła w stosunku do 2006 roku o 42%.

W ubiegłym roku SMIC odnotowała 56-procentowy wzrost sprzedaży w Chinach. Największym zainteresowaniem cieszyła się elektronika konsumencka, chipsety do telefonów komórkowych oraz projekty związane z zarządzaniem energią. Firma rozszerzyła w ciągu roku swoją bazę klientów o niemal 25%, co jest bardzo dobrym wynikiem. Można do nich zaliczyć m.in. tak znane marki, jak Broadcom, Qualcomm czy Texas Instruments. Kierownictwo SMIC podaje, że wydatki kapitałowe firmy w 4. kwartale 2007 roku wyniosły 260 mln dol., co częściowo wynika z inwestycji w technologię CMOS licencjonowaną od IBM. Wydatki planowane na 2008 rok to około 700 mln dol., które mają być przeznaczone na dalsze rozszerzenie produkcji firmy o zaawansowane procesy technologiczne i dostosowanie fabryki DRAM w Pekinie do produkcji układów logicznych, które są bardziej dochodowe niż układy logiczne.

Działanie wbrew rynkowi

Pomimo lekkiej poprawy sytuacji wyspecjalizowanych producentów półprzewodników, czołowe firmy z branży, takie jak Chartered Semiconductor Manufacturing, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) oraz United Microelectronics Corp. (UMC), ograniczyły planowane na ten rok wydatki kapitałowe w obawie przed recesją oraz w związku z sezonowym uspokojeniem w sektorze półprzewodnikowym. Jednak SMIC ma inne plany. Firma zamierza na koniec 2008 roku zwiększyć zdolności produkcyjne o około 31% do 267 tys. płytek podłożowych na miesiąc.

Od momentu powstania SMIC w roku 2000, skłonność firmy do działania wbrew regułom rynku napędzała jej bardzo szybki rozwój. W pierwszej połowie 2007 roku, była ona trzecim po TSMC i UMC największym światowym producentem półprzewodników. Najbardziej zaawansowane fabryki w Chinach zostały wybudowane właśnie przez SMIC, więc firma jest nadzieją kraju na zdobycie dominującej pozycji w tym biznesie. Wobec rosnącego chińskiego rynku półprzewodników, ten rodzaj ekspansji może być dla SMIC całkiem dobrym pomysłem. Według IDC, popyt na rynku chińskim przekroczy w 2011 roku wartość 28 mld dol., m.in. dzięki takim wzroście zapotrzebowania na komputery i elektronikę użytkową.

Zdaniem analityków, koszty poniesione przez SMIC na zdobycie dominującej pozycji miały duży wpływ na jej zestawienia finansowe. Firma nigdy nie przyniosła zysku w roku fiskalnym, a przez trzy ostatnie kwartały 2007 roku ponosiła straty. Jednak prawdopodobnie bardziej niepokojące dla światowego przemysłu półprzewodnikowego są pogłoski o nieposzanowaniu własności intelektualnej przez SMIC. Niektórzy analitycy uważają nawet, że zdobycie czołowej pozycji przez chińską firmę było możliwe dzięki wykorzystaniu własności intelektualnej TSMC.

W 2003 roku SMIC została pozwana przez TSMC za naruszenie patentów i sprzeniewierzenie tajemnicy handlowej. Zarzuty wiązały się z zatrudnieniem przez chińskiego producenta ponad stu byłych pracowników TSMC w celu uzyskania od nich poufnych informacji handlowych. TSMC utrzymywała również, że SMIC dokonała kradzieży jej technologii procesowej o wymiarze 180nm oraz technologii powiązanych. W 2005 roku SMIC poszła na ugodę, płacąc TSMC 175 mln dol., jednak rok później tajwański producent oskarżył chińską firmę o naruszenie warunków porozumienia. Sprawa jest wciąż w toku, a SMIC konsekwentnie zaprzecza, że ukradła własność intelektualną TSMC.

Strategie SMIC

Chińska firma twierdzi, że obecnie wykorzystuje własne procesy technologiczne o wymiarze charakterystycznym 90nm oraz przymierza się do przejścia na wymiar 65nm. Pod koniec 2007 roku SMIC poinformowała o kupnie od IBM technologii CMOS do produkcji telefonów 3G, multimediów oraz graficznych układów scalonych w procesie technologicznym 45nm. W tym samym czasie podjęła również inną strategiczną decyzję, która dotyczy ograniczenia działalności w branży pamięci. Na początku firma była zainteresowana sektorem pamięci DRAM, jednak spadające marże wpłynęły bardzo niekorzystnie na jej zestawienia finansowe. Kolejnym pomysłem firmy jest strategia „virtual fab”. Budowa fabryk w Pekinie i Szanghaju wymagała znacznych nakładów inwestycyjnych, więc w 2005 roku, w związku z planami budowy fabryki w Chengdu, SMIC zwróciła się o finansowanie do inwestorów zewnętrznych. Administratorem obiektu została sformowana przez SMIC spółka Cension Semiconductor Manufacturing Corp., jednak nie jest ona właścicielem fabryki. Dwa lata temu SMIC rozpoczęła budowę fabryki w Wuhan, mającej produkować układy scalone na 300-milimetrowych podłożach. Budowę finansowała grupa inwestycyjna związana z samorządem Hubei, obszaru w którym jest zlokalizowana fabryka.

Analitycy z HSBC oceniają, że strategia „virtual fab” nie daje równych szans wszystkim uczestnikom rynku, jednak przyczyniła się do obniżenia wydatków kapitałowych SMIC i może jej pomóc w szybszym osiągnięciu zyskowności. Przedstawiciele firmy Gartner uważają, że finansowanie kapitałem państwowym nie jest sprawiedliwe, chociaż nie jest to nowe zjawisko w przemyśle półprzewodnikowym. Już wcześniej producenci z Tajwanu i Singapuru otrzymywali finansowe wsparcie od rządów.

Analitycy Gartner nie uważają, aby ekspansja SMIC wpłynęła na powstanie nadmiaru zdolności produkcyjnych w przemyśle układów scalonych. Ponadto Chińczycy zdają się dokonywać ponownej oceny strategii „virtual fab”. Gwałtowny spadek dochodów z administrowana fabrykami oraz ogłoszenie budowy obiektów w Shenzhen, których właścicielem będzie SMIC, może sugerować, że kierownictwo firmy obiera inny kurs biznesowy. W ramach planowanej budowy w Shenzhen powstaną: centrum badawczo-rozwojowe oraz fabryki wykorzystujące 200- i 300-milimetrowe płytki podłożowe, co będzie w początkowej fazie kosztowało 1,58 mld dol. Pierwsza z fabryk ma rozpocząć produkcję pod koniec 2009 roku i będzie miała zdolności do wykonywania układów w procesach technologicznych o wymiarach od 35nm do 13nm. Oczekuje się, że w drugiej fabryce wytwarzane będą układy scalone na bazie procesów 45nm licencjonowanych od IBM. SMIC nie ujawnia jednak czasu planowanego uruchomienia tej fabryki oraz centrum R&D.

Tabele

Grzegorz Michałowski

 

World News 24h

wtorek, 06 grudnia 2016 10:05

GlobalWafers Co. is pleased to announce that the acquisition of SunEdison Semiconductor Limited by GlobalWafers has been successfully completed. This follows GlobalWafers’ announcement on August 18, 2016 to acquire all outstanding ordinary shares of SunEdison Semiconductor in a transaction valued at USD 683 million, a figure that includes SunEdison Semiconductor’s outstanding net debt.

więcej na: www.sas-globalwafers.com