wersja mobilna
Online: 721 Sobota, 2017.09.23

Biznes

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

poniedziałek, 02 stycznia 2017 07:53

Koreański producent pamięci półprzewodnikowych Hynix zamierza prześcignąć rywala jakim jest Samsung Electronics w zakresie masowej produkcji najbardziej zaawansowanych generacji układów NAND flash. Spółka poinformowała, że w pierwszej połowie 2017 roku spodziewa się zakończenia prac projektowych dotyczących 72-warstwowych chipów 3D NAND, a w drugiej połowie roku rozpocznie ich produkcję w fabryce w Icheon.

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

 

World News 24h

sobota, 23 września 2017 10:18

A government-funded research project to develop semiconductor lasers for the design of miniature atomic clocks (MacV) has received new funding. Compound Semiconductor Centre (CSC) in Cardiff leads the £705,000 project, which also involves CST Global, the Glasgow-based III-V opto-electronic, semiconductor foundry and Cardiff University and the National Physical Laboratory in Teddington. The aim of the project is to develop a miniature quantum atomic clock which can be mass-produced.

więcej na: electronicsweekly.com