wersja mobilna
Online: 512 Wtorek, 2017.09.26

Biznes

Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy

czwartek, 05 stycznia 2017 11:53

W 2016 roku Semicon dokonał kolejnych inwestycji w dziale montażu elektroniki. Firma poszerzyła park maszynowy o urządzenia do lutowania selektywnego, do mycia płytek PCB, system naprawczy umożliwiający automatyczny montaż i demontaż, system do kontroli procesu lutowania, a także o pakowarkę i specjalistyczny ploter laserowy.

Inwestycje w urządzenia technologiczne połączone z rozwojem własnego biura R&D dają możliwość realizacji najbardziej złożonych projektów, w tym dla elektroniki jądrowej, urządzeń dla medycyny czy też przemysłu kosmicznego.

Semicon wzbogacił się o następujące urządzenia:

  • urządzenie do lutowania selektywnego ERSA SmartFlow 2020 - system do selektywnego lutowania elementów przewlekanych stopem ołowiowym/bezołowiowym w osłonie azotu;
  • urządzenie do mycia płytek PCB Super SWASH Twingo - system natryskowego mycia płytek z kontrolą przewodności elektrycznej, który pozwala na produkcję zaawansowanych płytek z kontrolowanym poziomem czystości jonowej oraz umożliwia poszerzenie oferty o nakładanie powłok ochronnych;
  • system naprawczy ERSA HR600/2 - system do naprawy płytek elektronicznych, który umożliwia automatyczny montaż i demontaż elementów SMT z całkowitą kontrolą i rejestracją procesu (termopary, kamera) oraz pozwala na bezpieczną naprawę płytek, bez narażania innych elementów;
  • DATAPAQ Q18 - system do kontroli i walidacji procesu lutowniczego w piecu rozpływowym i na fali lutowniczej - pozwala na projektowanie i kontrolę profili lutowniczych;
  • pakowarkę próżniową Komet PlusVac 24, która umożliwia pakowanie próżniowe oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach, a także zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych.

Dział konwertingu taśm przemysłowych wzbogacił się o wysokiej klasy ploter laserowy o wielkości pola roboczego 1330 x 830 mm. Urządzenie pozwala na ciecie tzw. trudnych materiałów, np. błon klejowych czy pianek Poron. Więcej na stronie firmy Semicon.

ERSA SmartFlow 2020 Ploter laserowy PCB Super SWASH Twingo
 

World News 24h

wtorek, 26 września 2017 20:05

Imec has developed cost-effective fine-pixel photolithography for manufacturing ultra-high resolution OLEDs. Imec aimed to push pixel density beyond 1000 ppi. Imec and CPT have verified that a novel photolithography process can allow for ultrafine OLED patterns. The proposed technique does not require using fine-metal masks to structure thermally evaporated OLED stacks. One of the main challenges when applying standard photolithography is the fragility of the organic materials for the photolithography chemicals. To circumvent this issue, Imec and CPT have used an i-line, chemically amplified photoresist system in a process flow dedicated to OLED stacks.

więcej na: www.imec-int.com