wersja mobilna
Online: 769 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Rynek pamięci gotowy na największe roczne wzrosty

wtorek, 10 stycznia 2017 11:25

Według najnowszego raportu IC Insights - 2017 McClean Report - w ciągu najbliższych pięciu lat sprzedaż układów pamięciowych charakteryzować się będzie największym tempem wzrostu wśród głównych kategorii rynku komponentów elektronicznych. Roczna stopa wzrostu CAGR sprzedaży chipów pamięciowych, w tym pamięci DRAM oraz NAND flash, wyniesie 7,3%, co oznaczać będzie wzrost z 77,3 mld dolarów w 2016 r. do 109,9 mld w roku 2021.

Wzrosty w zakresie pamięci napędzane są przez postępujące wymagania dotyczące niskiego poboru mocy układów DRAM i NAND flash w urządzeniach przenośnych, takich jak smartfony oraz rosnący popyt na dyski półprzewodnikowe (SSD) wykorzystywane w aplikacjach z dziedziny big-data i coraz szerzej w przenośnych komputerach. Ponadto oczekuje się, że na wzrost wolumenu sprzedaży DRAM wpłynie zapotrzebowanie w zakresie wirtualizacji i grafiki, a także innych złożonych aplikacji wykorzystywanych do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.

Drugim najszybciej rozwijającym się segmentem produktów IC są układy analogowe, które są niezbędne zarówno w systemach bardzo zaawansowanych, jak i w niskobudżetowych. Analogowe układy zarządzające energią zapewniają m.in. wydłużanie żywotności baterii.

Prognoza wartości CAGR dla głównych kategorii rynku układów scalonych (źródło: IC Insights)

W raporcie IC Insights rynek układów scalonych podzielony jest na cztery główne kategorie produktowe: układy analogowe, logikę, pamięci oraz mikrokomponenty. Rysunek przedstawia przewidywane dla tych kategorii wartości CAGR na lata 2016-2021 w porównaniu do rocznej stopy wzrostu rynku IC jako całości, określanej na 4,9%.

źródło: IC Insights

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com